明年晶圆厂设备支出恐年减1%

明年晶圆厂设备支出恐年减1%

 针对2011年半导体业，已有多家研究机构下调设备资本支出预测值，认为晶圆厂设备营收在2011年可能会年减约1%，与9月时各家预测年增近5%的数值相比，产业景气的态度已转趋保守。

    由于半导体业2010年表现的确屡创佳绩，所以Gartner上调对2010年晶圆厂设备支出的预测值，认为应可年增131%至384亿美元。这比Gartner9月时做出的年增122%预测值又高了些。只是走过2010年高峰后，Gartner副总KlausRinnen表示，企业得为景气趋缓的2011年做准备。且2011年厂商在采购半导体设备时注重的可能是设备产能，而非设备使用技术先进与否。

    就资本支出来说，Rinnen表示NANDFlash将会是记忆体中比重最大一块。

    这与具备阅读电子书、播放影音等多项功能的媒体平板后势看涨有关。另外由于整合元件厂(IDM)转型至轻晶圆厂(fab-lite)趋势持续，且台积电、GlobalFoundries、三星电子(SamsungElectronics)3大厂商之间的竞争未曾见缓，所以晶圆代工厂的资本支出在2011年应能保有强劲成长。

    总体来说，半导体所有区块的设备支出在2010年有著118%至140%的少见强劲年增幅度。

    就支出额度来看，晶圆厂设备区块的全球支出在2010年!应可达297亿美=，年增率为133%。不过如此年增幅度跟2008、2009年因景气衰退、业界减少设备支出也不无关系。但即使支出规模大幅增加，整体晶圆厂产能利用率与2009年相比却略幅减少。

    且随著新厂陆续投入生产，产能利用率应会持续下滑，且制造率也将随终端消费者需求减少而下跌。Gartner预期2011年晶圆厂设备支出在2011年应会年减3.4%，在2012年才会回到成长轨道。

    在封装设备支出部分，Gartner预期2010年应可年增118.6%至59亿美元。而且因为对亚太地区的设备出货量在2011年可年增86%，所以封装设备支出在2011年还能持续成长7%。到了2013年，大陆可望成为全球封装设备最大买主，占整体市场比例可达3成以上。

    另外在自动测试设备的支出部分，Gartner预期2010规模可年增140.5%至28亿美元。走过2009年谷底后，自动测试设备支出在2010年前3季一路强劲成长，不过第4季将出现下滑走势，如此下滑情况很可能持续至2011年上半。