晶圆代工产能 下半年可能过剩
来源:中时电子报 作者:—— 时间:2011-01-12 10:19
港商汇丰证券,昨日公布半导体研究报告,汇丰科技产业分析师鲍礼信(Steven Pelayo)表示,在阿布达比转投资的GlobalFoundries,本周宣布今年资本支出达54亿美元后,今年前五大晶圆厂资本支出规模,将达182亿美元,如果产能全部开出,可能衍生产能过剩问题。
今年最大变量GlobalFoundries,资本支出将从去年27亿美元倍增为54亿美元,GlobalFoundries大幅扩充产能的结果,将使得今年前五大晶圆厂资本支出,较去年再成长四成,其它竞争对手台积电与三星,可能会跟进加码,届时资本支出增幅可能超越五成。鲍礼信预估,今年前五大晶圆厂,去年资本支出大幅成长二倍后,今年将再增加40%。
汇丰证券预估,若以台积电、三星资本支出,再增加10亿美元估算,今年晶圆代工产能将成长18%,比去年17%还高,GlobalFoundries若产能开出,可能取代联电,成为全球第二大晶圆代工厂。
尽管今年晶圆代工业,有不少新增独立晶圆厂(IDM)委外订单,加上平板计算机等新增杀手级运用;同时,资本支出的提高,也是晶圆厂维持先进制程领先优势的必要选项,但五大晶圆厂大举提高资本支出,可能导致产能过剩,由其在欧美市场下半年拉货现象已不再明显下,今年下半年毛利率可能因此下滑。
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