中国IC设计业成芯片代工厂核心竞争市场

我们认为，中国地区新兴无晶圆厂设计行业的快速增长为代工产业带来了持续的增长机会。为支持需求的不断增长，我们将持续增加全球产量和生产能力，以便长期满足这一需求。其中包括提高新加坡Fab 7的产量并在200纳米生产中增加新功能。在德累斯顿和纽约，我们通过增加更多无尘室而提高产量，从而进一步扩张计划中的扩建项目。

　　无线设备市场将迎来强劲的增长，尤其是智能手机和平板电脑领域。消费类应用在游戏和PC市场等领域保持强劲势头，虽然不是快速增长，也将通过CPU/GPU的进一步集成而日益强大。

　　2011 年，我们面临诸多机遇和挑战。在机遇方面，随着更多IDM和轻晶圆厂将生产转为外包模式，我们将会看到制造行业日益发展壮大。我们也将看到地域多元化模式中不断出现的新机会正在向我们的客户靠近，利用全球人才和规模产量来满足客户的需求。2010年，我们行业面临的最大挑战就是复杂性和经济问题。在复杂性方面，还未生产的设备有着令人难以置信的精密性，这要求在材料和工艺方面具有等同的复杂性，这样我们才能支持产品生产。随着我们进入28纳米甚至更小，这些挑战只会变得越来越大。在经济问题方面，全球只有越来越少的制造厂商能够维持数十亿美元的投资，而这正是建立新晶圆厂并推出尖端技术所需的投资步调。

　　我们的策略就是持续大力投资产量、技术和人才，以确保我们能够在2011年及未来持续增长并实现业务目标。我们很幸运能够拥有一个具有资金资源的投资者，凭借其长远的目光，让我们能够做出成功所必需的投资。在中国市场，我们将继续扩展我们的200毫米和300毫米产品，为这个快速成长的核心市场提供更多服务。