中国LED产能提升 台封装厂议价筹码大增
来源:华强LED网 作者:—— 时间:2011-01-26 10:40
中国大陆地方政府有机金属化学气相沉积(MOCVD)机台补贴政策加持,2010年中国大陆LED磊晶厂大幅扩充超过六十家,MOCVD机台累计达三百三十四台,随着产能陆续于2011年开出,除将引发供过于求的隐忧之外,未来台湾封装厂商采购的选择更多,议价空间将提高,恐冲击台湾磊晶供应厂的毛利率与营收。
工研院IEK能源与技术研究组组长林志勋表示,中国大陆LED产业供应链与台湾相似,上中下游完整,然下游系统商的比重远高于上中游厂商。
工研院产业经济与趋势研究中心(IEK)能源与技术研究组组长林志勋预估,2011年中国大陆将出现MOCVD机台破百的LED磊晶厂,MOCVD机台将增长达八百三十三台,晶粒出货量至少提升一倍,在各厂产能竞相开出后,往后台湾封装厂商的采购选择将更多元,议价幅度更有弹性,相对而言,台湾磊晶制造商将受到利润和营收贡献的威胁。
根据工研院IEK统计,2008年LED磊晶厂数量将由约二十家,至2010年迅速成长至六十家以上。其中,三安为目前中国大陆最大的LED晶粒厂,2010年营收估计可达人民币10亿元,四元与氮化镓(GaN)产品比重达4:6,主力市场为中国大陆,预计2011年营收将攀升至人民币20亿元。
中国大陆磊晶厂来势汹汹,但生产良率仍为外界关注的焦点,尤其是台湾LED磊晶厂更密切锁定,林志勋认为,两岸的人才争夺大战,将是下一步角力战,先前中国大陆磊晶厂挖角不少台湾磊晶厂人才,是否将发挥效益,在2011年产能相继开出后,2011年上半年将见分晓。
2010年中国大陆各家LED磊晶厂的MOCVD机台装置量分别为:三安四十七台、上海蓝光二十台、山东浪潮华光二十台、厦门干照十九台、江西晶能十七台、杭州士兰明芯十四台、上海蓝宝十二台、武汉华灿十一台、扬州中科半导体十台、河北同辉十台等。
下一篇:LED产业零部件最好时期悄然出现
- •更小、更薄、更轻!兆易创新业界超小尺寸3mm×3mm×0.4mm FO-USON8封装128Mb SPI NOR Flash面世!2023-05-17
- •Vishay推出两款采用SMA(DO-214AC)封装的新型第7代1200 V FRED Pt Hyperfast恢复整流器2023-01-30
- •三星电子成立半导体封装工作小组2022-07-05
- •士兰微:子公司30亿元投资建设汽车级功率模块封装项目2022-06-14
- •日月光凭借先进封装切入美国一流服务器芯片厂商供应链2022-04-27
- •芯片交期再度延长,封装交期延长至50周2022-04-14
- •芯和半导体在DesignCon 2022大会上发布新品Hermes PSI及众多产品升级2022-04-07
- •森阳电子半导体封装项目签约落地四川攀枝花2022-03-23
- •台积电竹南封测厂Q3量产,将进行大规模的3D封装量产计划2022-03-22
- •武汉芯片企业云岭光电国内率先量产5G芯片2022-03-17