英特尔芯片的智能手机将于今明年面市
来源:世华财讯 作者:—— 时间:2011-02-17 09:21
英特尔CFO表示,基于英特尔芯片的智能手机将于2011年或2012年面市,力争在移动设备市场遥遥领先。
英特尔(Intel Co., INTC)首席财务长Stacy Smith在2月15日重申,尽管早期会有很多困难,但公司将成为快速增长的移动设备市场中强有力的竞争者。
英特尔在智能手机和平板电脑市场上的发展速度较慢。基于ARM Holdings PLC (ARMH)架构的产品主导了整个行业,而且ARM芯片被认为比英特尔处理器更节能。
但在15日的一个投资者会议上,Smith再次表示,英特尔新的32纳米芯片将帮助公司向智能手机领域拓展。
他称,别号为“Medfield”的处理器与目前谷歌 Android设备采用的ARM半导体相比,性能要比后者快一倍,而耗能则与后者不相上下。称,公司设计中标结果将在2011年公布,2011年末或2012年英特尔智能手机将面市。
相关文章
- •大联大诠鼎集团推出基于Synaptics产品的AI疲劳驾驶检测方案2025-08-15
- •Vishay推出适用于恶劣环境的微型密封工业级多匝SMD金属陶瓷微调电位器2025-08-13
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:升压PFC拓扑2025-08-13
- •从投影屏幕到汽车座舱:艾迈斯欧司朗LED技术驱动投影仪和抬头显示器高效照明革新2025-08-12
- •大联大世平集团推出基于NXP产品的汽车通用评估板方案2025-08-12
- •Vishay全新高可靠性单/双向1500 W PAR TVS解决方案已通过AEC-Q101认证2025-08-11
- •Vishay新款汽车级IHDM电感器即便在恶劣环境下仍保持出色的感值及饱和电流稳定性2025-08-08
- •泰瑞达推出适用于高带宽内存(HBM)芯片的新一代内存测试平台Magnum 7H2025-08-08
- •大联大品佳集团推出基于Infineon产品的有感油泵FOC控制方案2025-08-08
- •工业充电器拓扑结构选型基础知识:隔离式DC-DC功率级的选择2025-08-08