芯片厂商将采用微软Windows Phone
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-02-21 09:17
微软高级产品经理格雷格-沙利文在巴塞罗那举行的移动世界大会的会场外接受路透社采访时称,随着微软移动平台应用的增长,微软计划向高通以外的其它芯片组供应商开放其移动平台。他说,增加对新硬件的支持绝对是我们的战略的一部分。
微软上个星期与诺基亚签署了一项在诺基亚智能手机中应用WindowsPhone软件的协议。第一款诺基亚WindowsPhone预计最早在今年年底推出。
一些主要智能手机厂商已经推出了WindowsPhone手机。但是,微软在去年第四季度仅占智能手机市场份额的2%。诺基亚的智能手机市场份额是大约30%。
高通较小的竞争对手ST-Ericsson(意法半导体和爱立信的合资企业)对路透社称,它将把重点放在微软的平台上以便提供这种芯片,并且在诺基亚开始提高新的WindowsPhone手机的时候做好准备。
相关文章
- •Arm 携手微软赋能开发者创新,共筑云计算和 PC 未来2025-06-04
- •4000+人次!“2025半导体产业发展趋势大会”成功举办!2025-04-14
- •定档4月11日!“2025半导体产业发展趋势大会”报名启动!2025-02-17
- •最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.012025-02-13
- •【ICDIA参会指南】首个IC应用展,Show出中国芯力量!2024-09-24
- •创新·互联·芯生态 | 2024半导体产业发展趋势大会暨颁奖盛典圆满举办2024-04-13
- •长达三公里!摩尔斯微电子演示全球最远距离 Wi-Fi HaLow 解决方案2024-03-19
- •今年全球半导体市场将增长20%,存储芯片市场将大涨52.5%!2024-03-11
- •互联芯生·共创未来 | 2023年半导体产业发展趋势高峰论坛暨颁奖盛典圆满落幕2023-04-26
- •“2022年度华强电子网优质供应商&电子元器件行业优秀国产品牌评选”获奖榜单公布!2023-03-22