汉高推出导电芯片提高引线框架应用工艺
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-02-22 09:47
汉高公司宣布开发并推广其Ablestik C100系列导电芯片粘接薄膜。由于市场上的导电芯片粘接薄膜至今相对为数较少,该种材料的推出为导电芯片粘接薄膜解决方案有效地确立了基准。
汉高的导电芯片粘接薄膜有Ablestik C130和Ablestik C115两种型号,厚度分别为30微米和15微米。目前,汉高的导电芯片粘接薄膜使引线框架封装制造商获得了薄膜产品相对于传统芯片粘接剂产品更好的优势。这些优势包括避免芯片倾斜,能够处理较薄芯片和更好地控制胶层,这些优势提高了加工性能、产量和长期可靠性。
“Ablestik C100系列芯片粘接薄膜的开发是引线框架封装业的重大飞跃,”汉高的导电芯片粘接剂产品开发总监Kevin Becker解释道。 “薄膜提供了无与伦比的过程控制和可靠性,如今这些优势已不再局限于非导电工艺,而是同样可以用于导电材料应用领域。”
Ablestik C100系列薄膜芯片粘接材料适用的芯片尺寸从1mm x 1mm到6mm× 6mm不等,可用于QFN和QFP等多种封装类型,因此适用于广泛的制造领域。此外,该材料较好的润湿能力和低温粘合性提供了极其稳定的粘接强度,可在潮湿环境和MSL 2级条件下牢牢地粘附于所有引线框架的抛光表面上。
“由于晶片不断变薄,引线框架封装专家需要采用新的芯片粘接薄膜以提供加工支持并确保稳定性,”Becker总结道。“Ablestik C100系列材料结合了其他优势,构成了重要的过程控制元素。这些导电薄膜真正地改变了以往局面。”
上一篇:Maxim推出数字环境光传感器
下一篇:友达展出全球最高效率太阳能模块
- •重磅!中国或禁止政府采购这类芯片和品牌2024-03-25
- •最新PMIC芯片市场竞争格局、供应商及发展趋势2024-03-19
- •出货量翻50多倍!这类芯片涨价20%!村田/ST/微芯/华邦电等最新现货行情 | 周行情137期2024-03-18
- •对标ST!这家国产厂商的该类芯片加速上车2024-03-15
- •马来西亚芯片的崛起2024-03-14
- •这些芯片,将大幅涨价2024-03-11
- •CITE2024开展倒计时 等你来看大模型、芯片、机器人、智能驾驶……2024-03-04
- •裁员潮!这些品类芯片售罄!ST/微芯/华邦等最新现货行情 | 周行情135期2024-03-04
- •突发!美国模拟巨头再裁芯片团队!2024-03-01
- •装载或超百万辆!这类芯片正在汽车领域加速渗透2024-02-23