晶电积极拉高良率 毛利步步攀高

晶电积极拉高良率 毛利步步攀高

市场原先预估晶电要至第3季时良率才能爬升至7成，不过晶电积极拉高良率的表现，公司目标5月良率将可回升至7成的水平，比外界预期还要快。

  同时晶电也乐观表示，现在看来无论是韩国、大陆及日本市场对大尺寸背光源需求均开始回温，照明市场的订单也明显增加。

  晶电去年良率最高的水平为8成接近9成的水平，但受到今年以来韩国面板厂商提高产品亮度影响，加上产能利用率低、导致晶电第1季毛利率大幅下降至15％，每股税后盈余为0.4元，低于市场预期。

  在晶电积极快速拉升良率之下，业内人士指出，晶电第2季时良率即可到6至7成的水平，第3季更可继续攀高至8成以上，良率有机会回到去年高点的水平。

  法人也预估晶电第2季毛利率可望回升至23％，第3季有机会再向上成长至28％。

  晶电也指出，现在观察客户大尺寸背光源产品需求明显回升，地区包含韩国、大陆等其它市场，另一方面照明产品客户也开始积极拉货，市场预期晶电已经于本季开始出货高压（HV）LED的产品。不过5月营收是否能高于4月，晶电表示不予评论。

  晶电第2季以来持续扩增新的产能，上个月才向德国MOCVD设备大厂AIXTRON购买4寸的MOCVD机台约20台左右，新机台预计于第2季底全部导入完毕，第3季时投产。

  晶电进一步指出，公司今年目标4寸磊芯片占产能比重来到4成的水平。

  对此法人指出，4寸磊芯片的优势为可切割的晶粒数是2寸的2~3倍的产能，不过竞争对手韩国厂商如三星、LG、首尔半导体等企业，均已经将其MOCVD跃升为6寸磊芯片，与日本、韩国厂商相比，台厂的动作明显较慢。

  在晶粒产品降价方面，下游封装业者指出，由于第1季时受到淡季影响，晶粒已经明显降价、降价幅度约3％到5％左右，第2季看来价格持平，没有明显的降价空间。