3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署

3D IC明后年增温 封装大厂已积极布署

当摩尔定律发展到了极限之际，3DIC趋势正在形成当中，预料将成为后PC时代的主流，掌握3DIC封装技术的业者包括日月光(2311)、矽品(2325)、力成(6239)等将可以领先掌握商机。
　　
当IC体积越来越小，却又必须达到高效能、低耗电等要求，半导体制程已经走到2X奈米，再往下发展已经受到瓶颈与最大极限挑战，半导体产业所追求的摩尔定律将备受考验，因此近年来，3DIC趋势逐渐兴起，陈兰兰认为，3DIC将是后PC时代的主流，现在也已经看到国内多家封测大厂包括日月光、矽品、力成等均积极布署3D堆叠封装技术，预期今年为3DIC起飞的元年，明后年将可以见到明显增温态势。
　　
陈兰兰进一步表示，目前堆叠封装技术上以NANDFlash较为成熟，未来要达到异质IC封装的水准，将会以MCP封装技术为主，可应用于MEMS、CIS等产品上面。另外，包括晶圆级封装、SOC、COB等都属于高阶的封装技术，也将成为明年封装业者的获利关键。
　　
陈兰兰对于国内IC封测业产下半年的成长表现看好，认为除了传统旺季，还拥有日本地震之后的转单效应、行动通讯端需求成长，其中平板电脑更为封测业带来新的动能，除AppleA5外，应用于Android平台的Qualcomm、nVidia、TI的双核心处理器百花齐放，国内包括晶圆代工、封测厂均可受惠。
　　
陈兰兰预估，国内封测产业第三、第四季的产值将分别达40.2亿美元、44.1亿美元，季增率分别为7.2%、9.6%，若以全年来看，台湾封测产业今年的年增率积达10.1%，优于全球7.4%的水准。