李漫铁谈国内LED封装产业（二）芯片 辅材篇

李漫铁谈国内LED封装产业（二）芯片 辅材篇

今年4月，国内知名封装企业深圳雷曼光电科技股份有限公司董事长兼总经理李漫铁在深圳召开的LED高峰论坛上就国内LED产业链现状做了深入浅出的分析，同时也指出了其与全球的差异。

华强电子网将从LED封装产业链各节点对李漫铁观点作分篇报道，敬请关注。

芯片作为整个LED封装的核心，对器件性能和质量有着决定性的作用。在李漫铁的眼里，国内芯片企业规模尽管偏小，但是发展速度则比较快速。他具体指出，目前中国大陆的LED芯片企业约有六十家左右，起步较晚，最大的LED芯片企业年产值约6个亿人民币，每家平均年产值在1至2个亿。这两年中国大陆的LED芯片行业发展迅猛，投资集中，技术水平提升很快。中小尺寸芯片(指15mil以下)已能基本满足国内封装企业的需求，大尺寸芯片(指功率型W级芯片)还需进口，主要来自美国和台湾企业，不过大尺寸芯片只有在LED进入通用照明后才能大批量应用。

目前，国产品牌的芯片性能与国外品牌差距较小，具有良好的性价比，亦能满足绝大部分LED应用企业的需求。

　　除了芯片，LED封装器件性能另有约50%取决于封装工艺和材料。在谈到支架、金线、模条、胶水等辅材时，李漫铁表示，

　  目前中国大陆的封装辅助材料供应链已较完善，大部分材料已能在大陆生产供应。但高性能的环氧树脂和硅胶以进口居多，这两类材料主要要求耐高温、耐UV、优异折射率及良好膨胀系数等。

　　随着全球一体化的进程，中国LED封装企业已能应用到世界上最新和最好的封装辅助材料。（责任编辑：黄军）