谷果手机实拍 史上最强山寨来袭
来源:华强手机制造网 作者:—— 时间:2011-06-27 15:03
根据官方说明:谷果3G的屏幕下方只有一个HOME按键,菜单和返回两个按键与音量按键整合在一起。也就是说,当用户把静音切换开关拨到下方时,音量加减两个按键可调整声音大小,静音开关拨到上方时,两个音量键就变成了菜单和返回按钮。 长按Home键可以出现多任务菜单效果,
谷果3G
谷果3G
相关文章
- •Galaxy S II运行Android 4.0跑分曝光2012-03-16
- •性能更强 三星Galaxy SⅡ Plus详情曝光2012-02-06
- •多项更新 诺基亚MeeGo PR1.2新特性预览2012-02-01
- •诺基亚推出多款颜色Lumia800 时尚不跟随2011-12-27
- •中端双核机 索爱MT27i拍照样张曝光2011-12-27
- •诺基亚发布801T TD高端商务智能手机2011-12-27
- •更多提升 二代小米手机M2功能曝光2011-12-26
- •尝鲜新版界面 MIUI 4.0本周开始内测2011-12-22
- •双核大屏 戴尔Streak Pro现身FCC检测2011-12-22
- •感受唯美 诺基亚N9 64G 白色典藏版中国上市2011-12-19
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- MathWorks推出全新瑞萨硬件支持包,助力汽车和工业工程师快速构建嵌入式系统原型
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 全球TOP10 MLCC厂商业绩大PK
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- 助力新一代电源设计,大联大诠鼎携手安森美详解高整合快速开发电源平台
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- 兆易创新亮相SNEC光伏展,以光储充全场景应用赋能数字能源变革
- 安森美赋能下一代AI工厂
- Qorvo推出全新宽带高隔离度开关系列产品,消除5G无线电级联架构
- Vishay SMD聚合物PTC热敏电阻实现快速可复位过流保护,同时提升效率
- Melexis推出全球首款2线输出2位霍尔开关
- Vishay特种薄膜业务部门推出薄膜金属化基板平台
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 东芝发布支持PCIe 6.0与USB4 2.0版等高速差分信号的2:1多路复用器/1:2解复用器开关
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- Vishay ESD静电保护二极管通过IEEE 10BASE-T1S合规性测试
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增
- Vishay PAR和TRANSZORB TVS采用新的DFN6546A超薄封装实现3000 W功率耗散






