飞兆半导体推出集成降压转换器耳机放大器

　　为了应对这一挑战，全球领先的高性能功率和便携产品供应商飞兆半导体公司(Fairchild Semiconductor)开发出带有集成降压转换器的FAB1200立体声Class-G接地参考(ground-referenced)耳机放大器，以及带有立体声Class-G耳机放大器和1.2W Class-D单声道扬声器放大器的FAB2200音频子系统。

　　FAB1200的特性是带有能够生成负电源电压的充电泵，可让耳机以接地居中(ground-centered) 输出且无需电容器，可以省去多达两个外部电容器。器件使用一个集成式感应降压调节器来直接连接电池，并基于输出信号电平来调节两个不同电平之间的供电电压，从而降低功耗。特性能够有效降低系统成本并延长电池使用时间，同时维持高音频质量水平。

　　该器件采用16凸块、0.4mm间距、1.56mm x 1.56mm WLCSP封装，提供出色的音频性能，能够实现更响亮音质的音频耳机，适用于手机听筒、平板电脑/MID、MP3和便携媒体播放器。

　　FAB2200是结合一个无电容器立体声Class-G耳机放大器和一个Class-D扬声器放大器的音频子系统。这一解决方案采用专有的集成式充电泵生成多个供电轨，以提供接地居中(ground-centered)的Class-G耳机输出。相比Class-AB设计实施方案，新产品能够显着降低功耗，同时提供高电源抑制比。

　　无滤波器Class-D放大器可以直接连接至一个扬声器，省去两个外部滤波器网络，从而降低总体系统成本。该器件还具有自动增益控制(Automatic Gain Control, AGC)功能，可以限制扬声器的最大输出电平以保护扬声器，防止引入失真。它还可在电池电压下降时以动态方式限制幅度。

　　FAB1200和FAB2200便携音频IC能够使得手机、平板电脑/MID和其它便携音频应用产品的音质更响亮清晰，同时降低总体系统成本并最大限度地减小对电池运行时间的影响。

　　FAB2200采用25凸块、0.4mm间距、WLCSP封装供货，适用于手机、笔记本电脑和平板电脑。

　　飞兆半导体是便携技术的领先厂商，提供可定制的丰富的模拟和功率IP产品系列以满足特定的设计需求。通过将先进的电路技术集成在微型高级封装中，飞兆半导体为便携产品用户提供了重要的优势，同时能够减小设计的尺寸、成本和功率。飞兆半导体的便携IP业已用于现今大部分手机中。