中美矽晶将重金并购日半导体晶圆部门
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-08-11 09:36
中美矽晶表示,将以350亿日圆的总价并购日本Covalent Materials旗下半导体晶圆部门,预计将于2011年底前完成此交易,惟合约仍有部分内容待双方进一步商谈,以及中美矽晶股东临时会通过,并取得台湾相关主管机关的核准后正式生效。公司表示,此并购将可进一步巩固中美矽晶作为全球领先半导体，太阳能及LED晶圆解决方案供应商的地位。
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