2011年第二季台湾半导体产业回顾与展望
一、第二季半导体产业概况
2011年第二季台湾整体IC产业产值(含设计、制造、封装、测试)达新台币4,183亿元，仅较2011年第一季成长4.5%。最大原因是(1)美国及日本经济复苏缓慢，新兴市场又面临通膨问题，再加上欧债危机；(2)PC/NB、传统手机等递延需求并未出现；(3)新台币持续升值。整体而言，台湾IC产业经过连续2季衰退之后，已有触底反弹迹象。其中，IC设计业反弹幅度最大(成长6.3%)，而IC测试业幅度最小(仅成长2.1%)。
首先观察IC设计业，由于全球PC/NB需求仍然疲弱，以及中国大陆政策上打压白牌手机而压抑出货，国内相关业者营收表现平平。然而，由于全球Apple产品(如iPhone、iPad等)持续热卖，以及全球PC大厂陆续推出iPad-like产品，带动国内智慧手持装置晶片出货成长，如触控晶片、WiFi、Bluetooth、GPS、相机感测及控制晶片等。整体而言，2011年第二季台湾IC设计业产值为新台币995亿元，较2011年第一季成长6.3%，略高于原先第一季6.0%的预期。
在IC制造业方面，由于日本东北大地震以及欧美债务风暴影响，使得需求不如预期，晶圆代工库存天数上扬，产能也不再满载。2011年第二季产值仅较上季成长4.2%，而较去年同期成长2.4%。再者，在自有产品方面，除了茂德营收下滑幅度超过二成外，其余的Memory或IDM公司都呈现持平到一成左右的季成长率表现。由于2011年第二季DRAM价格持续探底，不利台湾厂商的获利及营收表现，也带来莫大的营运压力。预估包含Memory及IDM的IC制造业产值将较上季成长5.8%，而较去年同期大幅下滑29.5%。
最后，在IC封测业的部分，2011年第二季虽然智慧型手机及平板电脑等行动装置内建晶片封测订单仍维持高档，但日本311大地震之后，许多客户都有超额下单(overbooking)情况发生，6月份客户端开始进行库存去化，加上金价又创新高，以及新台币汇率走扬吃掉营收，使得台湾封测产业2011年第二季营收不如预期，仅小幅成长。预估2011年第二季台湾封装产值为763亿新台币，较上季小幅成长3.0%。2011年第二季台湾测试业产值为339亿新台币，较上季小幅成长2.1%。
二、第二季重大事件分析
1.联发科继Broadcom之后成功推出四合一晶片，目标锁定中国大陆及新兴国家市场
联发科购并雷凌之后，整合双方无线宽频网路技术，推出Wi-Fi11n、Bluetooth、GPS及FM的四合一SoC晶片。预定2011年第三季开始出货，主打中国大陆本土品牌智慧型手机市场。
联发科是全球仅次于Broadcom，第二家成功推出四合一晶片的IC设计业者。然而，Broadcom四合一晶片已成功切入Apple供应链(含iPhone、iPad)，而且也取得大多数国际品牌大厂的智慧型手机、平板电脑订单。联发科切入国际品牌大厂机会可能不高。由于联发科拥有ARM与MIPS授权CPUIP，再加上并购雷凌。整个晶片技术含盖从AP、Baseband等核心晶片，到Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周边晶片一应俱全。
未来联发科可能将会循2G/2.5G手机成功模式，采用公板设计，整合包括CPU、3G等核心晶片及Wi-Fi、Bluetooth、GPS、FM等周边晶片，并设计优先搭载Android作业系统，快速切入中国大陆及新兴国家市场。未来不仅应用在智慧型手机，也将跨入平板电脑。但能否成功，仍须持续观察
2.威睿电通CDMA晶片获Samsung首款4GLTE智慧型手机采用
Samsung首款4GLTE智慧型手机「DROIDCharge」CDMA晶片组，选择威盛转投资的威睿电通(ViaTelecom)，而不是Qualcomm。Qualcomm在全球CDMA市场的主导地位首度遭受挑战。
目前全球二大CDMA基频晶片供应商包括Qualcomm、威睿，Qualcomm一直独霸全球及美国等国际品牌CDMA基频晶片市场，而威睿则专攻包括华为在内的中国大陆品牌及白牌市场，市场区隔明显。Samsung是全球2G/3G手机领导厂商，CDMA手机以Qualcomm晶片为主。此次4GLTE手机，威睿打入Samsung供应链，将打破长期以来SamsungCDMA基频晶片被Qualcomm垄断局面。对于未来整个4GLTE基频晶片产业生态将会造成影响。威睿电通进入Samsung供应链，有机会由中国大陆白牌市场跨入品牌市场，更可借力跨入包括美、韩等国际市场。对于威睿电通而言，是一次难得机会。
3.“十二五”中国大陆IC设计业规模将扩大一倍，超过100亿美元
虽然现阶段中国大陆晶片关键技术仍多掌握在国际大厂手上，不过，中国大陆IC设计业者技术实力已见明显进步。许多国际品牌大厂，如Dell、Microsoft、Apple等，均有采用相关行动晶片解决方案(如展讯、格科微等)。由于“十二五”新一代资讯技术战略产业发展主轴围绕行动通讯技术相关应用，对于中国大陆晶片业者而言，可望取得绝佳发展契机。预估中国大陆IC设计产业在2011~2015年期间可望保持2字头的成长率，目标2015年产值规模将达107亿美元，占全球比重大幅提升至12.5%。
过去“十一五”(2006~2010年)期间中国大陆IC设计业产值年成长率高达24%，2010年约50亿美元。未来“十二五”期间在“新18号文”政策加大扶持力道下，年成长率超越过去水准可能性大。而且，中国大陆半导体优惠政策持续加码，但台湾却逐渐取消，两岸奖励措施差距扩大。两岸IC设计业在产业规模、研发水准、设计技术(45nm)等方面的差距已有缩小趋势。
2010年台湾IC设计业产值152亿美元，过去五年CAGR约9.8%，预估未来五年CAGR约7%。以此趋势来看，很有可能，未来6-7年(约2017年)中国大陆IC设计业产值将超越台湾，跃居全球第二大，两岸IC设计业在全球版图将出现消长，值得注意。
三、未来展望
1.2011年第三季展望：2011年第三季台湾半导体产业微幅下滑，为4,138亿新台币，较第二季衰退1.1%
在IC设计业方面，虽然国内IC设计业已经历了近半年的库存去化，但目前看来，整个PC/NB、传统手机等递延需求并未如预期出现，而Intel也下修CPU出货量预估，旺季效应可能不如以往。预估2011年第三季产值为1,084亿台币，季成长仅9%。
在IC制造业方面，由于晶圆代工需求可能不如预期，预估将下滑8.7%。包括DRAM在内的IDM产业，由于DRAMASP下滑及部分厂商降低出货量的情况，2011年第三季将下滑7.9%。预估台湾IC制造业整体产值2011年第三季为1,909亿新台币，较2011年第二季下滑8.5%。
在IC封测业方面，将呈现7月8月探底，9月回升态势，第三季上旬仍有库存修正压力，虽然手机及平板电脑应用晶片仍有成长力道，但成长幅度低于先前预期。虽然手机大厂开始准备大陆十一长假及年底欧美圣诞节旺季需求，只是欧盟债信及美国举债上限等问题，可能降低终端市场消费力道。第三季封测厂确定旺季不旺，预估2011年第三季台湾封装及测试业产值分别达新台币795亿和350亿元，较2011年第二季小幅成长4.2%和3.2%。
整体而言，2011年第三季台湾半导体产业为4,138亿新台币，较第二季小幅衰退1.1%。
2.2011全年展望：台湾半导体产业为16,653亿新台币，较2010年衰退5.8%
在IC设计业部分，虽然中国大陆白牌市场及非Apple阵营的智慧手持装置晶片(如应用处理器、基频、网通、射频等)表现不错，但由于下半年PC/NB晶片需求确定「旺季不旺」，预估2011全年衰退8.7%，产值为4,154亿台币。
在IC制造业部分，预估台湾IC制造产业的产值达新台币8,019亿元，衰退9.3%。
在IC封测业部分，由于全球消费需求疲软加上半导体库存调整时间拉长，以及记忆体厂商压低封测代工价格的压力，预估2011全年台湾封装及测试业产值分别达新台币3,104亿和1,376亿，仅较2010年成长4.5%和3.7%。
整体而言，2011全年台湾半导体产业将小幅下滑，产值为16,653亿新台币，较2010年衰退5.8%。