苹果拟明年发布A6处理器

苹果拟明年发布A6处理器

据悉，苹果最近与芯片封装和测试厂商矽品精密进行会谈。 消息人士透露，在参观矽品精密的生产线后，两家公司讨论了“合作的可能性”。矽品精密“可能获得A6处理器的订单”，预计A6处理器将于明年发布。

上述消息人士称，“矽品精密可能会成为首家由苹果指定的芯片封装、测试服务提供厂商。”

矽品精密否认了这一传言。

DigiTimes称，A6可能是一款四核芯片。之前有媒体报道称，A6将采用台积电的28纳米生产工艺和3D封装技术。

数周前有媒体报道称苹果已经开始试生产A6芯片。预计A6将于明年第二季度量产，可能应用在第三代iPad中。据悉台积电在试生产A6。多家媒体都曾经报道称，苹果在考虑中止与三星的处理器制造合作协议。苹果的A4、A5芯片都是由三星制造的。