国际市场变量多 不减HDI与软板需求
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2011-08-31 14:06
市场已经进入第3季传统电子旺季，但随着欧债危机蔓延至美国债务问题，造成市场一连串的动荡，下半年的景气变量加大，市场担忧恐怕旺季不旺。话虽如此，受惠于智能型手机、平板计算机的带动，市场变量完全不减高密度连接板(HDI)以及软板的需求，下半年台湾PCB产业仍以HDI板以及软板的营运最旺，目前仍是供不应求的状况。相对于这两者，其他类别的印刷电路板表现，市场预估可能较上半年维持持平状态。
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