苹果创新新周期叠加汽车电子新蓝海 FPC拥抱成长新动能

苹果创新新周期叠加汽车电子新蓝海 FPC拥抱成长新动能

　　1 轻薄灵活，FPC大有可为

　　FPC(Flexible Printed Circuit，挠性电路板)作为PCB的一种，又被称为“软板”，以聚酰亚胺或聚酯薄膜等柔性基材制成，具有配线密度高、重量轻、厚度薄、可弯曲、灵活度高等优点，能承受数百万次的动态弯曲而不损坏导线，依照空间布局要求任意移动和伸缩，实现三维组装，达到元器件装配和导线连接一体化的效果。由于可大大减少重量和体积，可弯曲灵活度高，迎合了下游电子产品轻薄化、灵活化的潮流趋势，因而迅速向民用渗透，逐步由军品覆盖到了消费电子、汽车、工控、医疗、仪器仪表等各个领域，下游应用日益多元，尤其是在以智能手机、平板电脑等为首的移动电子设备中，被大量用于显示面板模组、相机模组、USB排线、按键、侧键、天线、电池等零组件与主板的电路连接。FPC“以柔克刚”，逐渐在连接功能方面取代硬板，成为新型电子设备中的主要连接配件。

　　FPC按照基材薄膜的类型可分为PI、PET和PEN等。其中，PI覆盖膜FPC是最常见的软板类型，可进一步将其细分为单面PI覆盖膜FPC、双面PI覆盖膜FPC、多层PI覆盖膜FPC和刚挠结合PI覆盖膜FPC。智能手机是FPC应用的主战场，目前智能机中的FPC以双面板为主，而刚挠结合FPC的特性非常契合显示面板、电池和相机模组的需求，是FPC行业未来的发展方向之一。据Prismark预测，到2021年刚挠结合FPC的产值将达到23.57亿美元，较2016年实现7.1%的年均增长率，成为增速最快的FPC类型。

　　FPC产业链与刚性PCB重叠度较低，受铜箔价格波动影响较小。PCB的产业链从上至下依次为“原材料—基材—PCB”：刚性PCB上游原材料为电解铜箔、玻纤布等，基材为刚性覆铜板(CCL);而FPC的基材则为柔性覆铜板(FCCL)，原材料主要由压延铜箔和聚酰亚胺(PI)薄膜/聚酯(PET)薄膜构成，与刚性PCB有较大差异。2016年由于新能源车爆发，电解铜箔产能被锂电池挤压出现供需翻转，铜箔、覆铜板等原材料进入涨价周期，给刚性PCB带来一定的成本上涨压力。而FPC原材料与刚性PCB的重叠度较低，不论是压延铜箔还是PI薄膜，国内几乎都没有生产能力，因而受此轮涨价周期影响的程度不大，原材料成本基本保持平稳。

　　2 FPC行业集中度高，一线厂商格局相对稳定

　　尽管从整体来看PCB市场较为分散，但细分FPC领域却集中度极高，厂商议价能力较强。PCB行业竞争激烈，全球有超过2000家厂商，截止2014年底产值过亿的企业数量已多达98个。据NTI发布的2015年全球PCB制造商百强排名，前10厂商营收合计占比仅为32.2%,市场整体上比较分散。但在相对高端的FPC细分领域，龙头日本旗胜和台湾臻鼎合计拥有近半数的占有率，排名前10的FPC厂商占据了94%的软板份额，集中度非常高，因此相比普通PCB厂商，FPC厂商拥有更强的话语权和议价能力。

　　全球一线FPC制造商主要集中在日、美、韩和台资企业，格局相对稳定。日、美FPC生产制造起步早，技术水平和生产设备长期处于领先水平，且具有FCCL、压延铜箔、PI膜等全产业链生产能力，引领行业技术发展趋势，占据高精密FPC产品市场;台、韩厂商生产技术及工艺略低于日、美厂商，但由于成本和区位优势，出货量规模更大，尤其是韩厂，受惠于三星、LG等本国电子巨头的崛起，发展非常迅速。

　　国内在20世纪80年代末才开始出现零星的FPC工艺，研发起步较晚，受到资金、规模、技术储备和上下游产业链的限制，综合竞争力与国际领先企业仍然存在一定差距。但近年来国内消费电子市场的快速发展带动了本土FPC厂商的规模提升，弘信电子、景旺电子等本土龙头厂商收入进入了全球前20，与外资FPC在制程、叠层等关键技术上的差距也在不断缩短。2016年东山精密横向收购美国MFLEX，终成FPC唯一中资大厂，为本土FPC产业提供了发展契机,全方位提升本土厂商在全球FPC行业的竞争实力。（责编：振鹏）

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