高森美提供SmartFusion可定制单芯片系统器件

　　美高森美SoC产品部陆地产品副总裁Rich Kapusta表示：“我们通过扩大获奖的SmartFusion产品系列，在维持核心功能之余，还能够满足嵌入式系统广泛的性能和成本需求。客户能够在高集成度SmartFusion平台上实现标准化，这可让他们提供从低端至高端系统的广泛产品，而无需牺牲性能。”

　　Microsemi cSoC产品组合的最新成员A2F060具有6万个系统门，一个带有128 Kbytes嵌入式闪存和16Kbytes嵌入式SRAM并基于100 MHz 32位 ARM? Cortex?-M3硬核处理器的微控制器子系统，以及包含一个ADC、一个DAC和两个比较器的可编程模拟资源。其它主要特性包括：

　　微控制器子系统

　　? 100 MHz，125 DMIPS数据吞吐量，带有128 Kbytes闪存和16 Kbytes SRAM

　　? 专用外部存储器控制器，每个器件具有两个：SPI、UART、32位定时器

　　可编程模拟资源

　　? 一个具有多达11个通道和500 Ksps采样速率的12位SAR 模数转换器;包括 8/10位模式和采样保持功能

　　? 一个具有500 Ksps更新速率的12位sigma-delta数模转换器

　　? 两个时钟调节电路(CCC)和一个具有相位移动、乘/除，以及延迟功能的集成式模拟PLL，以及1.5至350 MHz的输入频率范围

　　? 两个双极高压监控器 (具有+/-2.5 V至-11.5/+14 V的四个输入电压范围)，精度为1%

　　FPGA架构

　　? 350 MHz系统性能，6万个系统门和36 Kbytes SRAM

　　? 使用高速FPGA I/O和系统门来创建额外的标准接口或专有接口

　　? 多达107个用户I/O，包括FPGA、微控制器GPIO和模拟I/O

　　Microsemi SmartFusion cSoC是唯一集成有FPGA、围绕硬核ARM Cortex-M3处理器构建的完整微控制器子系统和可编程模拟资源的器件，能够实现完全定制、IP保护和易用性优势。SmartFusion器件基于美高森美的专有快闪工艺，是需要高集成度SoC器件的硬件和嵌入式产品设计人员的理想选择，在提供较传统固定功能微控制器更高的灵活性之余，更大幅降低了传统FPGA上软处理器内核的成本。