小米手机拆解全程记录 内外兼修的实惠
来源：华强手机制造网 作者：—— 时间：2011-09-07 09:30
还记得小米手机发布会时将石墨技术做为一个亮点特别指出，我们在芯片上找了许久，终于找到了贴有石墨材质的位置。
CPU外侧有石墨涂层
终于见到石墨涂层了，摸上去有些硬，不过却可以吸热，降低CPU位置的温度。
明确的分工
米键也在排线其中
底部
很软，很脆，很难拆，后来发现其中有一层海绵垫，手脚也就放开了。
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