第二季全球半导体设备出货119.2亿美元

来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-09 09:20

         日前,国际半导体设备与材料协会(SEMI)宣布,2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元,与2011年第一季度相比下降1%,与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会(SEAJ)合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

         2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%,与2011第一季度订单数相比下降3%。

      

资讯排行榜

  • 每日排行
  • 每周排行
  • 每月排行

华强资讯微信号

关注方法:
· 使用微信扫一扫二维码
· 搜索微信号:华强微电子