第二季全球半导体设备出货119.2亿美元

华强电子网 2011-09-09 a:1:{i:0;s:15:"半导体设备";}

日前，国际半导体设备与材料协会（SEMI)宣布，2011年第二季全球半导体制造设备出货额达119.2亿美元，与2011年第一季度相比下降1%，与去年同期相比上涨31%。这一数据由SEMI与日本半导体设备协会（SEAJ）合作收集全球100家设备公司所提供的月度数据得来。

2011年第二季度全球半导体设备订单达107.6亿美元。该数字与去年同期相比下降8%，与2011第一季度订单数相比下降3%。

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