日韩联手开发智能手机核心芯片
来源：华强手机制造网 作者：—— 时间：2011-09-14 11:49
《日本经济新闻》9月13日日韩联手开发智能手机核心芯片
日本N T T多科莫、富士通、N E C等公司与韩国三星电子将联合开发智能手机核心芯片，有望在明年成立一家合资公司，其中，N T T多科莫将出资一半左右。新公司将主要开发生产智能手机核心部件通讯控制芯片。目前，美国高通公司约占智能手机通讯控制芯片80%市场份额。
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