SoC制程挑战日益严峻 3DIC更受关注

SoC制程挑战日益严峻 3DIC更受关注

        为进一步透过先进制程持续缩小晶片尺寸与功耗，以满足驱动半导体产业持续发展的行动装置市场需求，技术挑战越来越大。毋须采用更先进制程、并可异质整合的三维晶片(3DIC)愈发受到瞩目，甚至专供处理器矽智财(IP)的安谋国际(ARM)，也开始着墨3DIC。

        安谋国际策略行销处长Ron Mooire表示，3DIC与SoC将并行发展，而不会有取代效应发生。

        安谋国际策略行销处长Ron Mooire表示，行动装置处理器厂商，受到该应用在外型尺寸上的持续轻薄化，以及更多元功能的发展，开始进行更高整合度产品的研发，提高处理器效能的方式其中之一即为半导体先进制程技术，虽然系统单晶片(SoC)在每个制程世代的演进中皆可持续缩小15%的晶片尺寸，但在低功耗与高速处理速度上将面临极大的技术门槛，因此许多厂商开始关注3DIC架构的研发，如台积电、三星与全球晶圆(Global Foundries)等。

        3DIC可异质整合更多种类的晶圆，因此行动装置业者提升其处理器效能的主要方式之一则是整合更多的动态随机存取记忆体(DRAM)，Mooire指出，由于摩尔定律已走到瓶颈，再加上SiP技术封装元件的效能仍有限，因此行动装置主处理器业者在多方考量下，即便未来仍将持续走到14奈米制程，但3DIC将是其产品下一阶段另一重要发展技术。

        安谋国际身为行动处理器IP龙头业者，亦积极协助处理器厂商不断透过SoC或3DIC等SiP技术提升效能。Mooire认为，虽然安谋国际仅为IP厂商，看似与实际的晶片产品无直接关系，但安谋国际在IP核心架构中结合处理器、绘图处理器(GPU)与记忆体的子系统(Sub-system)，已就3DIC技术所需进行微调，并与晶圆厂维持密切的合作，进行3DIC的测试，因此安谋国际的合作夥伴中，第一级(TierOne)处理器业者已计划采用3DIC的架构。

        目前高通与德州仪器仍采用SiP技术封装处理器与记忆体，预期未来将导入3DIC架构。Mooire并强调，未来无论是手机或平板装置(Tablet Device)等行动装置，甚至个人电脑(PC)都会日趋轻薄，因此3DIC将更有机会被采纳。