Vishay推出VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-09-27 09:56
日前,Vishay Intertechnology, Inc.宣布,为减少由板弯曲开裂引发的失效,推出新的VJ汽车系列表面贴装多层陶瓷片式电容器(MLCC),可选的聚合物端接能够承受更高的弯曲应力。器件采用C0G(NP0)和X5R/X7R/X8R电介质,每种器件都有很多外形尺寸、电压等级和容值可供选择。
VJ汽车系列采用柔性聚合物端接,端接上有100%的锡板糙面涂层(VJ….31)。聚合物端接可提高电容器的弯曲能力,减少在汽车发动机仓、安全和信息娱乐电子设备中由于板弯曲破裂而导致短路的风险。
近日发布的电容器采用贵金属电极(NME)技术和湿法制造工艺制造,并且可以应客户要求采用PPAP以通过AEC-Q200认证。器件的典型应用包括传感器、引擎/点火控制、板网管理、动力转向和主动安全控制,以及车门、车窗和空调系统的控制。
VJ汽车系统具有从0603至1812共6种外形尺寸,聚合物端接的电压范围从10VDC至3000VDC。器件的容值范围为1pF~22nF(采用C0G电介质)、120pF~1μF(采用X5R/X7R电介质)和470pF~390nF(采用X8R电介质),工作温度范围宽达-55℃~+150℃。电容器在-55℃~+125℃(C0G)条件下的电容温度系数(TCC)为0ppm/℃±30ppm/℃,在-55℃~+85℃(X5R)、-55℃~+125℃(X7R)、-55℃~+150℃(X8R)条件下的温度系数为±15%。
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •阿里“造芯”走到关键一步?平头哥或冲击IPO2026-01-26
- •重磅消息!中国对日本进口芯片发起反倾销调查!2026-01-08
- •免费直播预告 | 从理论到实操,全面解析ADC/DAC芯片测试前沿方案!2025-06-17
- •摩尔斯微电子携手Gateworks,利用Wi-Fi HaLow革新工业连接2025-06-04






