LTE和多模成智能手机芯片热点

LTE和多模成智能手机芯片热点

　　意法·爱立信中国区总裁张代君表示，从目前呈现的趋势来看，平台开发的工作由手机制造商向芯片平台供应商转移。从芯片的技术角度来看，其独特优势在于高集成度、多模、跨操作系统，同时综合了高处理能力、多媒体性能以及低功耗等，而这些优势恰恰能满足目前世界各地的运营商、手机制造商的需求，产业界正努力将兼具最高水平的CPU和GPU性能、同时支持3G向4G网络无缝过渡的终端产品推向市场。

　　此外，随着LTE、HSPA+、IMT-Advanced、WiMAX等新的4G无线技术的应用，移动数据业务量也需要相应增长，现有的移动回程传输网络一般都基于传统的TDM技术。在本次通信展中，博通也展示了一种高性能交换芯片，将增大4G移动回程传输带宽。此交换技术将会推动向以太网的迁移，为传统的TDM网络提供了一条经济实惠的、无缝的升级途径。

    　多模将成为产业重点

    　多模平台的开发，让终端设备可以具备接入LTE，并向后兼容其他移动宽事网络的功能。

    　根据市场的发展连续性和用户需求的兼容性，未来终端必须实现多模能力，包括LTE与3G以及2G之间的多模，还有其他LTE制式之间的多模。多模平台的开发，让终端设备厂商能够开发出可以接入全球各国的LTE网络和设备，并在必要时还能向后兼容其他移动宽事网络。运营商在保留对其现有3G网络后向兼容能力的同时，可以实现无缝切换到LTE服务，从而使用户获得更加自由一致的体验。

　　在LTE终端商用化方面，Verizon Wireless推出的LTE/EV-DO多模智能手机HTC ThunderBolt采用了高通公司Snapdragon芯片和MDM9x00调制解调器。创毅视讯公司推出兼容3GPP R9版本的40nm工艺WarpDrive 5000芯片，支持TD-LTE FDD/TDD共模，兼容3GPP LTE标准。意法·爱立信在研发团队上专注于多模平台的开发，包括可以同时支持LTE-FDD和TD-LTE的平台。

　　从目前来看，进入LTE芯片领域的厂家有三类，第一类是传统的通信芯片厂商，大多倾向于支持2G/3G/LTE多模产品；第二类是WiMAX芯片厂家，一般倾向单模芯片；第三类是新兴的芯片厂商，没有通信芯片历史，只是希望抓住LTE市场机会，一般也会选择LTE单模方向。不过，LTE的多模终端将成为产业发展的主流趋势。

　　联芯科技市场部总经理刘光军同时指出，当前多模技术没有一个统一的规范，每一家的多模技术都不一样，是做多模双待、多模单待、多模多卡还是多模单卡等问题都需要业界花费时间讨论，形成统一标准达成共识。