赛维LDK拟年底前完成分拆多晶硅资产于香港上市
来源:华强电子网 作者:—— 时间:2011-10-25 09:31
路透社消息称,江西赛维LDK计划年底前完成分拆多晶硅资产于香港上市。中银国际、建银国际、花旗集团和瑞银集团正负责安排交易。
年内早些时候有传该公司欲分拆多晶硅业务筹资10亿美元。但参与交易的银行人士称,鉴于该公司股价自年初迄今已跌去70%,最终分拆或只能筹资2-3亿美元左右。江西赛维LDK太阳能股价上周五收报3美元。
相关文章
- •关键节点落地! 美国芯片关税迈入“第二阶段”2026-04-15
- •“2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!2026-04-13
- •不撤反进?欧洲大厂深度绑定中国供应链,释放重要信号2026-03-24
- •中东局势升级:一场正在逼近的全球芯片供应链危机2026-03-24
- •突发!三星9万人准备罢工:全球芯片要变天了?2026-03-18
- •芯片价格全面失控:最高暴涨70%,这一轮半导体周期不一样了2026-03-18
- •2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同2026-03-06
- •芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对2026-03-05
- •2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代2026-02-10
- •涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”2026-01-29






