华为推出基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片

       全球领先的信息与通信解决方案供应商华为宣布，将参加11月16日至17日在香港举行的2011年GSMA亚洲移动通信峰会，同时展示全球首款基于3GPP R9协议的TD-LTE多模终端芯片解决方案。该解决方案的推出是LTE产业发展进程中全新的里程碑，标志着LTE TDD/FDD进一步走向融合，推动实现LTE TDD/FDD网间全球漫游。

       华为的多模终端芯片解决方案命名为Balong 710，其核心产品是多模终端基带通信处理芯片Hi6920。该芯片是业界首款支持LTE R9协议版本的多模终端芯片。目前，业界普遍的芯片水平只能支持到3GPP R8协议。

       此外，这款芯片也是业界最高速率的多模芯片。它支持LTE TDD/FDD/TD-SCDMA/WCDMA/GSM/EDGE/GPRS五种通信制式，通过采用先进的双流Beamforming(波束赋形)和MIMO(多输入多输出)等技术，其下行速率最高能达到150Mb/s。先进的技术，有望带来更高的速率和更好的用户体验。在LTE制式下，该芯片上下行速率能分别达到50Mb/s和150Mb/s;在WCDMA制式下，其上下行速率能分别达到11Mb/s和84Mb/s。除了Balong 710，华为还将在展会期间向业界展示一系列多模多形态的TD-LTE商用终端，包括无线多模WiFi热点终端产品E589。

       华为一直致力于移动通信领域的创新和技术突破，积极推动移动宽带化时代的到来。早在2010年，华为率先实现LTE 4x4 MIMO 技术，下行峰值速率高达260Mb/s。今年6月，在下一代移动网络(NGMN)行业大会期间，华为进行了全球首次TD-LTE和LTE FDD网络间漫游业务演示，并展示业界首款LTE TDD/FDD双模终端E398;7月，在北美举行的GTI(TD-LTE全球发展倡议)圆桌会议和全球WiMAX/LTE发展论坛上，华为展示了业界首款WiMAX/TD-LTE 双模40MHz RRU，以及业界首款LTE TDD/FDD/WCDMA/GSM/CDMA多模终端E392。8月，华为在印度与Aircel完成业界首个基于现网的LTE TDD/WCDMA/GSM多模互操作测试。