第三季全球半导体产业重大事件分析

第三季全球半导体产业重大事件分析

       MobilePeak挺进WCDMA 3G/4G晶片

       展讯是中国大陆第二大IC设计公司，也是中国大陆最大基频晶片供应商。其中，在3G部分，主要Focus在中国自有标准TD-SCDMA。MobilePeak 2005年成立，总部为于上海张江，是全球少数几家拥有WCDMA晶片技术公司之一(台湾有联发科、威睿)。收购后将使展讯进入「全球级」的WCDMA/HSPA+技术，包括3G和LTE(4G)市场。预计WCDMA 3G/4G基频晶片将在2012年初推出，目标是中国大陆及新兴市场。

       展讯已在今(2011)年成功推出中国TD-SCDMA规格的功能手机、智慧型手机、平板电脑等3G晶片。WCDMA为欧日市场主流规格，也是进入未来发展4G国际市场重要门票之一。过去展讯3G比较倾向TD-SCDMA(中国市占率近七成)，但收购MobilePeak之后，将可迅速发展WCDMA规格产品，并提供未来发展4G技术多模FDD-LTE/WCDMA和TDD-LTE/TD-SCDMA等坚实基础。

       4G是未来智慧手持装置发展的重要通讯技术，目前展讯在4G技术进展上，已超越晨星，且有渐赶上联发科态势。这对台湾未来在4G布局，特别是中国市场，可能产生不利影响。


        Broadcom不敌台湾双M夹杀，宣布退出电视晶片市场


        全球最大网通晶片大厂Broadcom，在电视晶片领域，由于成本结构居高不下，渐不敌台湾大M(联发科)、小M(晨星)的竞争，计划结束电视晶片部门。Broadcom在电视晶片市场的竞争节节败退，估计至2011年市占率仅剩不到10%。由于电视晶片已属成熟市场，只有具低成本优势者，才能通吃市场。而晨星与联发科的生产成本，比Broadcom还要少10个百分点以上。未来Broadcom客户转单效应，台湾受惠最大。

        国大陆是全球最大的电视生产国，而电视晶片市场(包括调谐晶片、解调晶片、解码晶片、显示晶片等)主要被台湾的晨星、联发科，以及中国大陆本土厂商包括展讯、杭州国芯、北京海尔集成、中天联科、上海澜起等所瓜分。

        其中，晨星在中国大陆的占有率就高达五成、联发科超过二成。在量产规模及生产成本压力下，未来几年可能会有更多国际大厂(如ST、Freescale、Ti、Infineon)退出市场，而最后只剩下晨星与联发科通吃全球及中国大陆市场。双M决战中国大陆市场，但无论鹿死谁手，台湾都是最大赢家。

      Samsung收购MRAM晶片厂Grandis

      Samsung宣布收购美国次世代记忆体STT-MRAM开发公司Grandis，然而Grandis与韩半导体大厂Hynix有技术合作关系，因此Samsung收购Grandis对Hynix是否造成影响也格外受瞩目。Hynix表示，在与Grandis共同开发的过程中，已充分取得可将MRAM商用化的必要授权，而Grandis与Hynix共同开发前就持有的专利技术，Hynix也能不支付权利金继续使用。

       近年来业界积极投入次世代记忆体的研发，希望能有更低耗电量、更低成本、以及能突破10奈米以下制程微缩限制的记忆体。MRAM可用较目前记忆体晶片低的电力驱动，且即使不供电也能储存资讯，同时拥有非挥发性记忆体的优点及稳定性。此外，MRAM也可突破半导体制程技术界限，呈现10奈米以下制程。