泰林成为AKM独家供货商 加入苹果供应链
封测厂南茂(8150-TW)旗下测试厂泰林(5466-TW)与日本IDM厂AKM签订长达5年的测试服务合约，由于AKM供应全球各大智能型手机厂电子罗盘IC，在全球市场占有率达80%之高，其中当然也包括苹果(APPLE)(AAPL-US)的iPhone手机，依照泰林与AKM签订的合约，泰林将是AKM委外测试的独家供货商，泰林取得AKM合约，等于间接打入苹果供应链，对未来业绩将有积极帮助。
南茂董事长(也是泰林董事长)郑世杰表示，今年底前，AKM将装载 4 台测试机台至泰林位在新竹竹北的厂房中，明年下半年至2013年初则装载至50台以上，届时泰林逻辑测试营收将较目前的30%大幅成长，预估占整体营收比重将达60%。
郑世杰指出，泰林与AKM这笔合作案耕耘时间约 2 年多，今年日本受到311强震影响，加上泰国水患冲击相关供应链，使得日本厂房决定加快后段封装测试委外脚步，以因应客户需求，而整个亚洲地区当中，非日圆计价的国家，就属台湾半导体产业分布最为完整，再加上南茂(封装)以及泰林(测试)过去与AKM培养了长期的合作关系，当然也就成为AKM委外的首选合作厂商。
AKM社长小堀秀毅(Hideki Kobori)表示，日币持续升值，使得客户要求希望日本厂能在其他非日圆计价地区寻找后段制造伙伴，以降低成本支出，而今年由于日本地震与泰国水灾的影响，更让日本决定加快脚步速度，目前AKM后段封装除与南茂合作，还有日月光(2311-TW)也是伙伴之一，未来也会因应不同的封装技术再新增合作伙伴，至于测试厂的部分，除了AKM自己本身在外设立的测试厂，其余皆全数由泰林独家负责。
郑世杰指出，这份合约除了AKM主要测试订单由泰林负责，南茂也从而取得AKM相关封装订单，其中主要采用的技术皆是晶圆级封装(WLCSP)，这也是南茂近2 年积极扩充之产能，虽然南茂营业规模很大，短期受AKM营收帮助有限，但这起合作模式执行顺利后，南茂与泰林未来将会再有新的类似合作案进行(寻找IDM厂设立机台)，对未来营运形成稳定因子。