智能手机硬件走“高” 制造商DFX设计面临诸多新挑战

智能手机硬件走“高” 制造商DFX设计面临诸多新挑战

       第二个问题是FPC部件组装。在非智能手机上会用到一些FPC，但在智能手机上，FPC被用的越来越多。目前，手机中的FPC部件的组装方式有：连接器、锡压压焊、ACF压焊以及手工焊接。在组装的过程中也比较容易碰到一些问题，比较典型的是：FPC扭曲、FPC破损、连接器弹起，导致显示不良、拍照不良等故障。应对这些问题，首先，定位要准确，否则会导致光感器件发生偏移，造成光感不良或失效；其次，长度要适中；第三，进行圆角设计，在FPC结合部位提供圆角，避免被轻易撕裂；第四，增加泡棉压紧设计，FPC连接器需要在对应位置增加泡棉。

       第三个问题是天线的贴合。手机天线可分为外置天线和内置天线两种，目前用的比较多的是后种。而内置天线按按使用材料又可分为弹片天线、FPC天线和LDS天线三种，其中FPC天线是未来的发展趋势，不少国内外品牌厂家已在手机里导入FPC天线。以FPC天线为例，在贴合的过程中可能会发生FPC边角起翘或FPC金手指起翘，这两个问题十分普遍。FPC天线贴合起翘的原因大致有三个方面，一是FPC天线设计，二是天线贴合环境，三是贴合制程等。对此，有如下应对措施：定位热熔、应力释放、曲面平面化以及活化、环境制程控制。

       第四是射频连接的问题。目前主要有长距离射频线缆连接、短距离射频线缆连接和无射频线缆连接几种方式。

       第五是TP LCD贴合组装的问题，屏大就会存在很多问题。目前，TP LCD的贴合组装有两种，一种是前壳支架分离式，一种是前壳支架一体式。前一种，TP、LCD单独配送装配，白点较多，可以通过加强制程环境和工艺控制来改善。后一种贴合组装方式，TP和LCD由一个厂家贴合，对整机组装，白点减少，但可能会出现TP翘起、合缝等问题，可通过加强平面控制、背胶控制、点胶和夹具贴合等方法解决。

       此外，在智能手机的制造过程中还存在测试等一系列问题。随着后期智能手机对软硬件的要求越来越高，手机制造商们面临的挑战会更大，因此坚强的技术后盾必不可少。（责编：黄晶晶）