首尔半导体推出板上芯片直装式ZC系列LED封装

2011年12月7日，韩国首尔 – 世界著名LED专业企业首尔半导体（法人代表：李贞勋, ）推出板上芯片直装式（COB）直流（DC）LED封装ZC系列。该系列基于高亮度及大功率照明光源的首尔半导体Z-Power LED封装研发而成，能够降低热阻，从而显著延长LED照明的使用寿命。此外，该系列还能帮助制造商便捷安装并设计出具有竞争力的产品。

ZC系列以板上芯片直装式封装设计，免去了将LED在金属板上进行表面贴装，让制造商在使用前省去了芯片连接工序。企业客户可在削减制造和管理成本同时显著提高终端产品的价格竞争力。

此外， ZC系列封装采用高反射铝基板，极大地提高了亮度并延长了LED灯泡的使用寿命。与多个LED模组和单个模块连接而成的灯泡相比，利用ZC系列中的单个芯片所开发的LED灯泡，灯光分布将会更均匀。
 
首尔半导体ZC系列将提供6瓦、10瓦和16瓦规格，在照明功率上分别可替代40瓦、60瓦和100瓦白炽灯。

图片：首尔半导体ZC系列6W、10W、16W规格（从左至右）

首尔半导体大中华区销售总经理李剑明（Eric Lee）表示，“ZC封装系列，使制造商便于研制出各式LED照明设计，同时通过降低用电成本并提供照明时间更长的LED灯具，消费者也能从中受益。与近期发布的交流LED封装Acrich 2一样，此次直流LED封装ZC系列的推出同样彰显了首尔半导体通过持续的研发投资从而向消费者提供多种创新产品组合的决心。”

ZC系列尺寸小巧，满足不同设计需求

最新发布的ZC系列将于12月起批量生产，随后将向客户供应。