巨额投资—华南最大LED外延片芯片基地开工
来源:信息时报 作者:--- 时间:2011-12-14 09:41
12月12日,LED外延片、LED芯片项目开工仪式在增城经济技术开发区省级LED产业园举行。该项目总投资6亿美元,首期投资2.5亿美元,预计项目全部投产后年产外延片、芯片可达180万片,将打造为华南地区最大的LED外延片、芯片生产基地。
据悉,LED外延片芯片项目是“新广州·新商机”北京推介会招商项目投资签约后,最先开工建设的重点项目,同时也是在增城经济技术开发区省级LED产业园(基地)最早落户动工的龙头项目,未来将会成为华南地区最大的LED外延片芯片生产基地,成为引领增城开发区战略性新兴产业发展的新引擎,使得增城省级LED产业基地成为产业聚集发展的最佳平台。
下一篇:台湾LED厂有望在日本抢单
相关文章
- •2023年全球新增超100个半导体制造项目2024-01-16
- •总投资12亿!年产1000万颗,浙江鸿石半导体项目开工2024-01-05
- •上海:对于引进的集成电路等优质项目,最高支持1亿元!2023-04-06
- •长三角地区首个新能源大型风光基地项目顺利并网发电2022-12-22
- •国轩高科 491MWh 海外储能项目量产发货,采用自研磷酸铁锂电芯2022-12-07
- •国内首个平价海上风电项目全容量投运2022-11-28
- •特斯拉大规模取消太阳能项目,缩减太阳能部门规模2022-11-11
- •设立投资公司 TCL科技或在厦门投资半导体项目2022-08-30
- •珠海越芯半导体项目将如期进入投产阶段,预计2024年底建成达产2022-08-09
- •浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资,推动大尺寸半导体硅片国产化2022-06-22