浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

浙江丽水中欣晶圆项目获11亿元融资，推动大尺寸半导体硅片国产化

近日，云杉资本完成对浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司（以下简称：丽水中欣）的股权投资。该项目已获得丽水国资、富浙资本、上海科创投、浦东科创投、中微半导体、上海自贸区基金等机构投资，本轮融资金额约11亿。

浙江丽水中欣晶圆半导体科技有限公司成立于2021年11月2日，总投资40亿元，首期建设年产120万片8英寸、年产240万片12英寸外延片，未来可扩产至8英寸年产240万片、12英寸年产360万片。

丽水中欣晶圆外延项目于2021年11月开工建设，总用地139 亩，总建筑面积11万平方米，于今年5月完成封顶。丽水中欣晶圆外延项目也被纳入2022年浙江省重点建设项目计划。