魏少军：建设面向全球IC产业基地

　　与国外差距逐渐缩小

　　如果将IC产业按照设计、制造、封装等细分市场来分析，则可以看出，设计业的差距在缩小，制造业的差距在扩大，而封测业的差距则维持不变。国际金融危机爆发以来，国内设计业的发展一直保持两位数的增幅，与国外相比，无论在产业规模、技术水平方面，还是在产品档次方面，差距都在缩小。例如，中国内地设计业的产业规模已经稳居全球集成电路设计业前三强，技术水平也进步到40nm，基本上与国际同行并肩前行;移动通信、存储器等领域的产品从无到有，开始参与市场竞争等。

　　但是，如果从设计能力提升的角度看，设计业近年来的进步并不明显。主要体现在产品定义能力提高不快、主流大宗产品的突破还有待时日等方面。制造业的情况则不同，与国外相比，这两年有些停滞不前。主要表现在，工艺进步的步伐不快，目前只进步到40nm，与国外的差距从原来最接近时的相差1.5代，扩大到2代，主要原因是投资不振。另外，困扰我国代工厂的设计服务能力(包括IP核)的提升依然步履蹒跚。封装业应该说基本上跟上了国外的进步，在多芯片封装、多元件封装上形成了自己的能力，当然，目前还是集中在相对简单的产品上。

　　制造业是基础

　　在IC产业中，制造业是基础。一方面，随着工艺特征尺寸的缩小，大部分IDM大厂将逐渐退出这一领域，采取无制造半导体企业模式发展，释放出海量代工需求;另外一方面，新建生产线的成本大幅攀升，资本投入代价巨大，代工产能不足的现象将逐渐凸显。

　　因此，不排除在2016年以后出现产能紧张的现象。所以，韩国三星、美国Global Foundries等近两年都在想方设法扩产，年度投资额不断攀升。

　　反观我国企业，投资不振是个致命的问题，如果跟不上工艺进步的步伐，后续的境遇将越来越差。

　　因为随着工艺走向20nm，一是IC产品的种类会减少，平台化产品越来越起主导作用，拿不到大宗产品，代工业的生存会遇到挑战;二是设计成本大幅上升，大型设计公司将产品迁移到意愿降价的代工厂，从而进一步缩小非主流代工厂的发展空间。

　　如何能够在这种形势下整合资源，先将制造业做大，跟上国际步伐，赢得订单，再将制造业做强，需要企业界有大的胆识和魄力。

　　需要政府推动

　　作为战略性基础产业，在产业发展成熟度很高，竞争全球化发展的大背景下，IC产业已经不能靠市场配置资源来获得发展。事实上，全球的集成电路产业发展，背后都是政府在推动。

　　我国各级政府都意识到发展IC产业的重要性，但是缺少一个通盘考虑和一个全局性的发展战略，甚至有把这个产业能否发展的责任推给产业界的倾向。显然，这是不可取的。在经济全球化的大背景下，如何充分利用WTO的规则，充分利用中国巨额外汇储备的优势和不断提升的影响力，加大投资力度，打造面向全球的集成电路产业“大基地”，是一个需要政府攻克的课题。