家庭云环境面临标准和安全挑战
来源:电子信息产业网 作者:—— 时间:2012-03-30 14:35
近两年最热的一个词除了物联网,就非“云”莫属了。随着全球有线、卫星、IPTV机顶盒市场的持续增长,以及智能电视市场的起步,家庭互联、多屏互动将从概念走向应用,这将演绎新的产业生态系统。未来融合的态势如何?家庭“云”环境带来了哪些新的需求和挑战?记者为此专访了意法半导体(ST)高级执行副总裁、全球战略执行官兼家庭娱乐及显示器事业部总经理Philippe Lambinet。
电视与手机将经历同样历程
电视发展到智能电视的趋势刚刚开始显现,未来会有很多不同的方式进行人机互动。
电视与手机将经历同样历程
电视发展到智能电视的趋势刚刚开始显现,未来会有很多不同的方式进行人机互动。
从目前现状来看,全球有线、卫星、IPTV机顶盒市场都在保持增长,但市场最大的仍然是有线机顶盒,可是其在过去几年中向高清和新业务转换方面进展仍不是很快。而智能电视市场相对抢眼,增长态势明显,这将引发新的变革。
“我们看到,电视和手机的演变基本一样,手机原来只是打电话、发短信,称之为功能手机,而现在大部分用户都拥有智能手机。电视将经历同样的历程,过去电视就是看电视节目,在3年前基本上没有互联网电视,到现在已有很多的智能电视,具备非常智能的功能,成为集传统电视广播、视频点播(VOD)、游戏以及社交网络于一体的平台。”Philippe Lambinet进一步指出,“电视发展到智能电视的趋势刚刚开始显现,未来会有很多不同的方式进行人机互动,互动解决方案发展将非常快,将来话音、动作等都将会控制电视,需要新型的技术和新传感器等等。因为未来智能电视要成功,提高用户体验最为重要。”
而智能电视的兴起随之也带来了另一需求,因为它可提供与机顶盒大致相同的功能,因而平台方案也在走向融合。Philippe Lambinet谈及此表示,它们有共同的基础,都采用相同的芯片内核,如ARM处理器,同时嵌入式软件也一样。并且,他们需要提供大致相同的功能和用户体验,比如安全、3D、游戏、应用商店等。因此两者将可采取共通的平台,ST也已推出了独特的平台来“一对二”。
当然,两者在外围设计上仍有一些区别。Philippe Lambinet指出,因为电视和机顶盒有不同的输入输出要求,这是两者区别所在。
云环境面临两大挑战
未来家庭设备不仅是联网,还将进入一个“云”的环境,所有设备彼此之间都能够“交流”。
上一篇:中国半导体业正处在十字路口
相关文章
- •12万被召回!芯片安全隐患?两大新厂接力2022-04-08
- •拆除“肇事”桅杆,深圳赛格广场大厦停运113天后重启 回迁商家:对大厦安全有信心2021-09-09
- •英飞凌推出安全微控制器,构筑全面的物联网生命周期管理解决方案2020-10-20
- •物联网系统可信任的“根”——揭秘英飞凌最新安全芯片解决方案2020-09-17
- •李开复“口误”曝AI行业内幕 你的“脸”真的安全吗?2020-09-14
- •“自动+新能源”时代 汽车究竟需要怎样的“功能安全”?2020-08-04
- •UltraSoC和Canis Labs合作解决汽车行业信息安全漏洞2020-06-01
- •微信支付宝集体封杀三星,超声波指纹识别你还敢用吗?2019-11-06
- •中国首个5G安全行业标准达成2019-08-20
- •智能可视门铃发展火爆 对家庭安全来说是革命性进步2019-01-23
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
- 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
- 安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
- 独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
- Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验
- Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 大联大世平集团推出以NXP产品为主的汽车UWB Digital-Key Kit应用方案
- Arm 与阿里巴巴合作,通过 KleidiAI 与通义千问模型的集成,加速端侧多模态 AI 体验
- 瑞萨和Altium联合推出“Renesas 365 Powered by Altium” ——软件定义产品的突破性…
- Qorvo 为屡获殊荣的 QSPICE 电路仿真软件新增建模功能
- 独立研发,全球首台!新一代C2W&W2W混合键合设备即将震撼发布!
- 大联大品佳集团推出基于Infineon产品的3.3KW双向图腾柱PFC数字电源方案
- 东芝推出应用于工业设备的具备增强安全功能的SiC MOSFET栅极驱动光电耦合器
- 安森美拟以每股35.10美元现金收购Allegro MicroSystems
- Melexis推出高性能磁位置传感器芯片MLX90425,以优异的抗杂散磁场干扰性能助力车辆电气化
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2025年1月
- 最新半导体关键终端市场销售情况及产业分析 | 2025.01
- 最新全球汽车Tier1电子零部件厂商业绩大PK
- 2025年半导体最具发展潜力技术领域Top10进展报告
- 最新元器件终端市场销售情况及产业机会分析 | 202502
- 安森美公布 2024 年第四季度及全年业绩
- 第 4 代碳化硅技术:重新定义高功率应用的性能和耐久性
- 大联大世平集团推出基于易冲半导体产品的MPP Qi2无线模组方案
- Wolfspeed 推出全新第 4 代 MOSFET 技术平台,旨在为高功率应用在实际应用中带来突破性的性能表现
- 大联大世平集团推出基于NXP产品的AI胶囊咖啡机方案