数据中心八大节能策略
来源:ofweek 作者:—— 时间:2012-04-09 17:04
现有的节能技术大都没有顾及电力需求增长的主要因素,只考虑如何降低整体能耗成本。企业为数据中心节省能源同时提高效率,其实还有更有效的办法。只要实现高效存储数据,减少机器及磁盘数量,就能解决急速增长的能源消耗问题。这个策略不仅可以减少系统的复杂性,降低成本,还可以改善网络效率和性能表现,从而对新的业务需求能做出更好的反应。
1. 整合服务器和存储系统
服务器本身已消耗了数据中心的一半能源,而存储系统是另一大能源消耗者。事实上,窗口数据的大幅增长,导致了窗口档案服务器和直接附加存储系统的数目急增。因此,只需设立一个存储网络,整合服务器和存储系统,减少设备数量,数据中心的可用能源就能迅速增加,从而提高能源效益。
2. 选用高容量磁盘驱动器
典型的SATA磁盘驱动器,与相同容量的光纤通道 (Fibre Channel) 磁盘驱动器相比,可以节省大约一半的能源。同时,它们可以提供最高的磁盘驱动器可用存储密度,进一步降低能源消耗。一些具有磁盘修复及数据保护技术的SATA磁盘正日趋流行,成为很多企业应用的理想选择。
3. 减少磁盘驱动器数量,防止磁盘故障
SATA磁盘驱动器的数据存储量比光纤通道主磁盘驱动器多,但我们不能因此而忽略了数据可靠性。当前流行的双区间 (Dual-parity) RAID-DP,能够提供更高的存储利用率和错误容忍度,可同时修复两个故障磁盘驱动器的数据。
4. 将数据转移到更高效的存储系统
为确保最有效地使用存储资源,可以把数据转移到次存储系统以减低主存储的负荷。一个完善的信息服务器能自动把存取率较低的数据,自动由主存储器转移到存储效益较高的次存储系统去。
5. 提高利用率
据业内估计,存储利用率只有25%-40%,即大约有60%-75% 的存储容量还没有被使用,却在不停地消耗能源。市场上有些方案能有效解决这个问题,通过共享存储,让所有磁盘都可以存取数据,平均存储利用率可高达60%。
上一篇:引起凝结器真空低的应对方案解析
下一篇:手机液晶屏等个模块测试解析方案
相关文章
- •SiC MOSFET如何提高 AI 数据中心的电源转换能效2025-04-10
- •人工智能对数据中心基础设施带来了哪些挑战2024-12-23
- •安森美将收购碳化硅 JFET 技术,以增强其针对人工智能数据中心的电源产品组合2024-12-10
- •Arm 全面设计助力 Arm 架构生态发展,构建可持续 AI 数据中心2024-10-18
- •应对人工智能数据中心的电力挑战2024-06-24
- •安森美推出提高数据中心能效的完整电源解决方案2024-06-06
- •Arm 的使命是助力应对 AI 无止尽的能源需求2024-04-23
- •颠覆性 Cadence Reality 数字孪生平台为人工智能时代的数据中心设计带来变革2024-03-22
- •突涨25%!FPGA交期“见顶”,汽车、数据中心、工业需求高涨2022-11-24
- •被称为数据中心“第三颗主力芯片”,DPU凭什么?2022-10-18
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 艾迈斯欧司朗加速打造数字光电技术领导地位
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 英特尔:内存芯片短缺或将持续至2028年!
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026年1月
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202601
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 涨价潮背后,全球半导体迎“超级周期”
- Vishay推出采用SOT-227封装的100V Gen 2 TMBS整流模块,正向压降低至0.83V
- 苹果或终止 “十年芯片合作战略”:TSMC不再一枝独大?芯片供应链大变局
- 东芝开始提供面向大电流车载直流有刷电机桥式电路的栅极驱动IC
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 爆!国产存储芯片暴涨1034%!AI超级周期打开新的半导体赢家时代
- 涨价100%!存储巨头再传重磅信号
- 低空经济起飞,看MLCC如何让“赛博朋克”照进现实
- 4月10日深圳启幕!2026半导体产业发展趋势大会报名通道开启,即刻抢占席位!
- 历史性逆转!SK海力士年度利润首超三星,HBM成关键因素






