智能终端EMC/ESD技术研讨会顺利召开

智能终端EMC/ESD技术研讨会顺利召开

随着智能终端功能的强大，终端内部的部件及贯穿其中的连线所产生的EMI及ESD干扰会越来越难以控制，因此针对新形势下的EMC及ESD保护方案呼之欲出。2012年4月10日，在深圳会展中心六楼桂花厅召开的“第十一届电路保护与电磁兼容技术研讨会”专门针对智能终端的EMI及ESD技术难题展开探讨，与会嘉宾包括来自AEM、君耀电子、Bourns、村田电子、太阳诱电等业内知名厂商的工程师代表。

       君耀电子的李泽建重点讲述了TVS Diode Array在消费电子产品中的应用，而产品诉求来自于越来越小的IC工艺对于IC本身抗ESD能力的削弱。而Bourns的应用经理王永达则介绍了不同类型的过压及过电流保护器件，他特别讲解了Bourns原创的高速反应过流保护器件TBU及其应用，为使得采购商易于掌握TBU技术。来自村田的产品工程师姜欣则同大家分享了面向手机的EMC解决方案和先进的ESD保护经验。太阳诱电的吉田道明则实例介绍了用于智能手机的EMI对策，给大家在设计方面提供了参考。深圳兰博滤波科技有限公司的首席EMC专家马永健则讲述了主题为产品EMC的设计技术平台建设的论题，他始终强调“产品的电磁兼容性（EMC）是设计出来的，而不是测试出来的”，会议的主要内容也是围绕如何在设计中有效地避免产生EMI。
       会议过程中，在座工程师提问踊跃，学术探讨氛围浓厚。有现场难以解答的疑问，专家们都留下联系方式供提问者会后联系。会议带来了主流的器件EMC和ESD设计经验，为工程师的设计提供了重要参考。（责编：王琼芳）