NVIDIA期盼450毫米晶圆 或牵手GlobalFoundries、三星
来源:mydrivers 作者:—— 时间:2012-04-25 11:19
在最近举行的MentorGraphics用户大会上,NVIDIAVLSI(超大规模集成电路)工程副总裁SameerHalepete发表主题演讲,公开探讨了半导体行业面临的一些难关,并呼吁晶圆尺寸尽快从300毫米过渡到450毫米。
SameerHalepete表示,半导体行业做为一个整体,正在面临诸多调整,包括工艺制程、紫外和极紫外光刻技术、体硅与全耗尽SOI技术(Intel计划在其光芯片中首次使用)等等。在他看来,半导体创新不能再局限于制造工艺的进步,更要增加单块晶圆所能切割的芯片数量,也就是增大晶圆尺寸。
本世纪初,半导体行业从200毫米晶圆转到300毫米(第一个量产的是奔腾4),直接将芯片成本降低了30-40%,而如果再从300毫米转到450毫米,成本节约幅度可达40-55%。
简单算一下就很明白了:以刚发布的开普勒GK104核心为例,35亿个晶体管,294平方毫米,在如今的300毫米晶圆上只能切割出240个左右,而换成450毫米晶圆就能达到大约540个,翻一番还多。要知道,GK104已经是大芯片了,如果换成面积只有49平方毫米、82平方毫米的Tegra2、Tegra3,可以想象能增产多少。
不过NVIDIA也非常清醒地意识到了450毫米晶圆的过渡难度,预计要到14nm时代才能看到它们投入量产,估计要2014-2015年前后,而在那之前还得经过28nm、20nm。
除了NVIDIA,高通也在积极地推进450毫米晶圆。
另外,台积电最近改变了业务模式,开始按照晶圆收费而不是根据每一个可正常工作的单,这就使得NVIDIA等客户的生产成本大幅上扬,也使其开始考虑其它代工伙伴。
当初AMD持有GlobalFoundries股份的时候,NVIDIA很难插一脚,而现在AMD已经彻底放手,NVIDIA成为GlobalFoundries的客户已经不存在任何障碍,就看双方的意愿了。
更进一步地,NVIDIA最近还从三星那里拿到了测试芯片,据说来自德州奥斯汀工厂。虽然三星Exynos、NVIDIATegra在移动领域打得火热,但这并不影响三星为NVIDIA代工,这里有双方的共同利益。
- •三星NAND闪存芯片,涨价15~20%2024-03-14
- •三星西安厂开工率恢复2024-03-12
- •三星电子管理层与全国三星电子工会举行谈判2024-02-20
- •传三星晶圆代工一季度将降价5%-15%2024-01-05
- •三星半导体业务大亏13万亿韩元2023-12-27
- •三星Display以2.18亿美元收购美国Micro OLED开发商eMagin2023-05-19
- •三星在日本投资,建设芯片研发产线2023-05-15
- •最新进展!这家芯片大厂狂赔20亿元2023-04-24
- •分析师:三星Q2或将出现近15年来的首次季度亏损2023-04-24
- •三星拟砍5%NAND产能 西安厂为重点2023-04-21