台联电将建12英寸晶片生产工厂 加强手机芯片市场竞争力

       北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工厂，并借此加入了投资高端技术以满足高速发展的手机设备芯片市场需求的竞争行列中。

　　台联电昨天在台湾南部的台南市举行了12英寸晶片生产工厂的第五期和第六期项目的开工奠基仪式。在这两期工厂项目建成后，该公司预计于2013年下半年进行设备安装和调试工作。台联电表示，该公司还计划开工建设第七期和第八期项目。

　　为了在移动市场的竞争中获得更多份额，包括台湾台积电（TSMC）以及韩国内存芯片巨头三星电子和SK Hynix在内的亚洲芯片厂商都将希望寄托在巨额投资和大型收购交易上。

　　台积电曾在本月初表示，该公司将在未来几年里针对其位于台南市的芯片生产工厂投资超过3500亿新台币（约合119亿美元）进行生产技术更新。（责编：龚飘梅）