台联电将建12英寸晶片生产工厂 加强手机芯片市场竞争力
来源：华强电子网 作者：—— 时间：2012-05-25 10:33
北京时间5月25日消息，据国外媒体报道，全球第二大芯片代工厂商台湾台联电（United Microelectronics Corp., UMC）周四表示，该公司将投资80亿美元在台建设一个12英寸晶片生产工厂，并借此加入了投资高端技术以满足高速发展的手机设备芯片市场需求的竞争行列中。
台联电昨天在台湾南部的台南市举行了12英寸晶片生产工厂的第五期和第六期项目的开工奠基仪式。在这两期工厂项目建成后，该公司预计于2013年下半年进行设备安装和调试工作。台联电表示，该公司还计划开工建设第七期和第八期项目。
为了在移动市场的竞争中获得更多份额，包括台湾台积电（TSMC）以及韩国内存芯片巨头三星电子和SK Hynix在内的亚洲芯片厂商都将希望寄托在巨额投资和大型收购交易上。
台积电曾在本月初表示，该公司将在未来几年里针对其位于台南市的芯片生产工厂投资超过3500亿新台币（约合119亿美元）进行生产技术更新。（责编：龚飘梅）
上一篇：瑞萨称将与台积电合作芯片业务
下一篇：国民技术抓不牢救命稻草4G芯片
相关文章
- •联芯科技彻底退出手机芯片业务2022-03-25
- •台媒：联发科手机芯片报价最高上调15%，4G芯片涨幅较大2021-11-08
- •5G手机需求暴增，高通第四财季手机芯片营收同比增长56%2021-11-04
- •手机芯片以后更贵了？三星或将调涨晶圆代工价格2021-08-03
- •美国手机芯片厂Cirrus Logic收购Lion Semiconductor2021-07-09
- •产业链人士：5G手机芯片价格今年下半年有望继续下降2020-06-23
- •谷歌成功流片，小米卷土重来！手机芯片告别“独霸”格局？2020-04-15
- •三星确认会在年底推出集成5G基带的手机芯片2019-08-15
- •手机芯片不好卖 三星二季度运营利润同比降56%2019-07-31
- •台积电将量产7nm工艺苹果A13芯片2019-05-13
