手机芯片以后更贵了？三星或将调涨晶圆代工价格

手机芯片以后更贵了？三星或将调涨晶圆代工价格

芯片在手机当中的地位等同于心脏，而这颗“芯”的价格或许将变得更贵。

根据报道，三星电子投资者关系部资深副总裁Ben Suh在上周出席该公司二季度财报之后的财报电话会议时表示，为了有资金支撑扩充在韩国平泽市的S5晶圆厂，该公司旗下的晶圆代工部门Samsung Foundry将调涨晶圆代工价格。

需要注意的是，Ben Suh在出席会议时，并未明确调涨后的价格会是多少，以及新价格将在何时开始适用。

Ben Suh在财报电话会议上表示：

（Samsung Foundry）将通过扩充平泽S5生产线以及调整定价，让自身能够进入未来的投资周期。

有消息源在报道时指出，本次调价可能会影响到该部门生产GPU、SoC和控制器等产品的成本。于此同时，调价将对下游的智能手机和显卡产生何种影响尚待观察，但受影响的客户必然会设法抵消更高的制造成本。

此外有市场观点指出，鉴于三星可能已经和客户签订了固定价格的供货合同，本次调价或许不会影响到已投产的显卡等产品，但新价格可能在新签合同时有所体现。

事实上，除了三星之外，台湾的晶圆企业早在上个月就有涨价的消息传出。

根据华尔街见闻的文章，台湾晶圆企业第三季的报价据传最高将上调三成，远高于市场预期的15%。其中，联华电子、力积电最受客户追捧，价格涨势最大，台积电、世界先进也将因应市况而有所调整。

而在报价大涨的同时，晶圆的交货周期也在被不断拉长。根据报道，当时供应链方面透露，以联电为例，一个新产品以12英寸晶圆生产，最快交期为17周，最慢可能会到两季甚至三季，8英寸方面快则14周，最慢长达两季，相较过去普遍两个月可交付给客户验证，当前交期较往年长一个半月。