产能压力之下的中国LED制造业变革

产能压力之下的中国LED制造业变革

在经历了2010年“好日子“之后，2011年不温不火的LED市场反应使得全球LED制造业并未出现预期的增长，并且由于产能快速扩充以及滞后的市场需求，全球LED制造业产能利用率进入低谷，并且带来一波LED芯片及器件的价格下跌。与2010年大幅增长相比，2011年全球LED制造业产值仅实现了不到5%的微涨。

    Figure1: Global LED Manufacturing Industry Revenue (ByPackage)     

    Source:SEMIChina,2012

       尽管2011年LED背光及照明等市场未达到预期，外界对中国MOCVD装机速度放缓有所忧虑，但是2011年中国新增MOCVD仍然延续了快速增长，新增MOCVD装机量位居全球第一，占比超过5成。据SEMI中国“ChinaLEDFabIndustryReport”报告统计及预测，从2010年至2012年，中国LED氮化镓外延片的实际月生产量增长300%达到约130万片左右（以每片2英寸计算）。

       正如笔者在2010年所提出的观点：“中国LED制造业更应该防止结构性产能过剩”，而到了2011年下半年这种情况则开始严重显现。虽然2011年全球LED制造业都面临了一定产能和价格压力，但是中国本土LED制造商所面临的市场压力尤其巨大。集中在中低端应用市场中国本土LED外延芯片厂商竞争异常激烈，厂商之间大打价格战。很多本土厂商一方面面临产能压力，库存高企，而另一方面前期投巨资新开的产线开工不足，特别是一些新进厂商MOCVD设备开工率最低时只有20%，可以说很多中国LED本土外延芯片厂商在2011年备受煎熬。