索尼展出用于LED倒装的各向异性导电粘合剂

　　索尼化工与信息元件公司（Sony Chemical & Information Device）在“第三届新一代照明技术展”上，展出了用于LED倒装芯片封装的各向异性导电粘合剂“LEP1000”.据该公司介绍，如果将通常用于LSI等的各向异性导电粘合剂用于LED芯片时，会存在因热和光产生的变色问题，但LEP1000提高了耐热性及耐光性。与超声波粘合等相比，在封装基板上封装LED芯片的工艺更为简单。目前，该公司正在向LED厂商推介产品，预定2011年内开始量产。

　　在该公司的展位上，比较了使用LEP1000对LED芯片进行倒装芯片封装的LED的亮度，与采用引线键合（Wire Bonding）封装LED芯片的LED的亮度。据该公司介绍，在镀金导体上采用引线键合方法封装LED芯片时的光通量为100lm,容易提取光的镀银导体为155lm,如果使用LEP1000,即使使用镀金导体也可获得155lm的光通量。

　　图1:各向异性导电粘合剂“LEP1000”

　　图2:各向异性导电粘合剂的特点

　　图3:可靠性试验结果

　　图4:与原封装方法的特性比较