中国半导体产业联盟交流会在京举行 本土半导体产业链发展雏形已经形成

中国半导体产业联盟交流会在京举行 本土半导体产业链发展雏形已经形成

　　中芯国际和本土设备、材料以及IC设计公司日前在北京举办了中国半导体产业联盟经验交流会。中芯国际COO 杨士宁、研发部门主管吴汉明、安集微电子CEO王淑敏、江丰电子董事长姚力军等近百名专用人士参加了本次交流会，北京市信息委和中组部有关领导也出席了会议。会议的主题是共商发展中国本土半导体产业链的大计。

　　中芯COO 杨士宁博士介绍说，目前中微﹑北方微电子﹑七星﹑中科信等公司的设备都已进入中芯的生产线。拓荆科技总经理姜谦博士介绍，拓荆的PECVD也计划于7月进入中芯。中国拥有全球最大的IC应用市场，这是我们发展半导体产业的先天优势。这一点是台积电、联电和Globalfoundries等公司无法相比的。据杨士宁介绍，在2010年，中芯国际的本土设计公司客户也第一次超过了台积电等竞争对手。

　　在国家02专项的指导下，本土半导体设备材料公司正如星星之火在中国点燃，特别是在中芯国际等本土芯片制造厂的支持下，江丰电子与安集微电子等一批材料公司已成功开发出符合大规模生产的靶材﹑CMP研磨浆等材料，部分产品已赢得了中芯200mm及300mm生产线上超过50%的市场占有率。

　　安集微电子CEO王淑敏博士说，目前公司只能说是迈出了一小步，在中芯武汉等厂的应用一切按部就班。未来拓展国际客户及拓宽公司产品线将是公司发展的必然。江丰电子从2005年成立，而今已发展成为全球第4大靶材供应商，董事长姚力军博士说，目前江丰一天的产量是其原管理的Honeywell一个工厂的4倍。此次日本地震为全球半导体供应链带来了冲击，有了江丰﹑安集等本土供应商的鼎力支持，中芯国际的生产因而得到了充分的保证。

　　北京市信息委副局长梁胜指出，目前最昂贵的光刻机与占材料成本30%的硅片依然是国内产业的空缺，希望早日实现技术的突破。中组部千人计划领导小组领导向与会代表分享了国家高科技人才政策的新动向。