寻找中国IC设计真正需要的商业策略

寻找中国IC设计真正需要的商业策略

据eettaiwan   根据报导，中国的无晶圆厂(Fabless)公司数量至少有450多家，而现在的问题是，在几年之后，有多少家能真正存活下来；更重要的是，他们将如何成长茁壮，在全球市场发挥影响力？　　
　　在《EETimes》最近进行的一系列中国报导中，中国一些业界高阶主管们指出，在假设这些无晶圆厂都继续他们当前业务模式的情况下，至少还要2~10年的时间，才能看出这些骤然崛起的企业们会消失或是走上正轨。　　
　　从根本上来看，大家对该产业未来前景的看法与猜测都有很大不同，但基本上大家似乎都同意，以目前中国的无晶圆厂模式来看，要长期维持下去似乎不大可能。中国企业不能仅仰赖今天的成本优势或劳动力优势来维持成长。然而，残酷的事实是，在中国，成本优势已经让很多公司雇用了二位或是三倍的工程师。而这股趋势也让美国的工程师更加感到恐慌。　　
　　北京WestSummit资本管理公司的管理总监DatongChen指出，与美国公司相比，若一家中国公司有100个工程师，他们只需要美国工程师设计所需的三分之一时间，就能快速设计出产品。　　
　　芯原科技(VeriSilicon)总裁戴伟民同意这个观点。　　
　　当被问到为什么选择中国时，戴伟民的回答简短有力：“美国太贵了。台湾工程师品质很好，但数量不足以满足我们的需求；而印度则是还没有准备好。”而在营运成本部份，若美国是一的话，台湾大约是三分之一，而中国大约是五分之一，戴伟民表示。至于工程品质方面，戴伟民指出，年轻的中国工程师可能还很嫩，但我们可以给他们最好的设计流程和工具，以弥补他们缺乏经验这一点。“在芯原，我们每周都tape-out一款晶片，”他说。尽管芯原在全球各地拥有多个办事处，但芯原在中国的员工人数共有380人，其中250人位在上海的总部。　　
　　然而，芯原的戴伟民也对中国无晶圆厂提出警告，若未能发展出独特的商业模式，“未来两年内许多业务都将无以为继”。芯原和eSilicon与OpenSilicon类似，都是快速成长的「IC设计代工」供应商，主要是为客户提供矽解决方案和SoC的一站式服务。本质上，芯原并不提供晶片业务。相反，它是服务型企业──利用自己的IP，或是来自其他第三方夥伴的IP为客户设计晶片。

       中国的工程师成本也日渐升高　
　
　　撇开商业模式问题不谈，目前，现实问题在于，中国的工程师成本也日渐升高。　　
　　一些报导指出，中国的工程管理人员薪资并不低，以公司设在北京的工程部副总裁这类高阶主管来看，他们的薪资都已经在2007~2008年时达到高峰，而设计工程师的薪资则仍在上升。因此，为了维持利润率，许多公司开始向中国西部出发，寻找更便宜的设计工程师。　　
　　ARM中国总裁吴雄昂认为，以今天中国的无晶圆厂模式来看，最大的陷阱就在于有太多同质性太高的本地公司，他们的产品竞争非常激烈。这种模式必然不会长久。而这也是新思科技(Synopsys)亚太区副总裁潘建岳所说的，中国无晶圆厂必须掌握创新的力量才能生存下去。　　
　　潘建岳指出，“如果你想在全球市场中插一脚，你就会需要全球性的人才和全球供应链。”　　
　　但是，潘建岳并不认为中国无晶圆公司必须从头开始。他解释道，中国企业应该积极招聘欧洲和日本的工程技术人才。“看看三星如何从日本人那里学习半导体技术。”潘建岳列举了一些韩国企业的做法──也许在二十年前，当时韩国企业每个周末都邀请日本工程师到韩国去；韩国人会问一些问题，日本工程师回答后，他们便一起打高尔夫球，接着送日本工程师回家──他们的商业机秘就在第19洞。