存重复投资隐忧 上市公司300亿加码豪赌LED
来源:中国证券报 作者:--- 时间:2011-02-23 00:00
【高工LED综合报道】 2010年以来席卷资本市场的LED热潮,丝毫没有收敛的趋势。
主业为金属物流配送的澳洋顺昌(002245,股吧)(002245)22日公告,拟向LED项目投资10亿元。此前一天,三安光电安徽淮南光伏产业项目一期开工,该项目规划总建设规模年产1000兆瓦高倍聚光光伏系统及组件,总投资80亿元。
投资热难退
据中国证券报记者不完全统计,2010年,仅上市公司LED投资计划额就超过了300亿元。其中,仅三安光电计划投资就达200亿元。德豪润达(002005,股吧)则宣布41亿元投向LED。
而行业协会的统计显示,2009年LED全行业公布投资计划为220亿元。LED投资有明显升温迹象。
上市公司LED投资热潮升温还可以从历年募资额变化来感知。2007年,上市公司首次出现LED募资热,当年通过首发和增发投向LED的资金为32.76亿元。随后两年出现下滑,2009年只有三安光电募资8亿元投向LED;2010年上市公司募集了近60亿元投向了LED。
除了上市公司之外,外企和民营企业是LED投资主力军。2009年LED投资中有37%投向外延芯片,11%投资器件封装,52%投资LED应用产品。其中包括美国、日本、韩国、台湾地区的LED公司,还有众多的国内私营资本积极投入。
广阔的市场前景是LED投资热潮的主要诱因。据高工LED产业研究中心统计数据,2009年“十城万盏”的21个试点城市已安装约22.2万盏路灯,预计到2011年将达到112万盏。据国家统计局数据,全国路灯数量约在9000万盏。如果按每盏路灯5000元计算,整个市场规模在4500亿元左右。
2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元,渗透率仅3.3%。预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达到80%。业内因此将LED行业称为“没有天花板的行业”。
研究人士预测,LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动,2011-2012年将是LED照明产业的重要投资时点。
从LED资本支出看,2008年是LED产业新一轮资本支出的开始。2008年全球MOCVD资本支出比2007年增长68.2%,2009年同比增长10%,但2010年预计增长250%。
地方政府推手
LED投资热潮除了前景看好之外,政府推手在其中扮演了重要角色。
2004年,在“国家半导体照明工程”计划的推动下,我国半导体照明产业发展加速,科技部在厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄批准建立了7个产业化基地。目前一些地方将半导体照明节能产业作为发展的重点产业,加大支持力度。
2010年1月份,芜湖与LED龙头企业三安光电签订合同,三安光电将总投资120亿元的LED项目落户芜湖。按三安光电芜湖LED项目约定,三安光电芜湖LED项目总投资120亿元,可获得不少于8.56亿元的补贴。
2010年12月,三安光电公告,公司将在安徽淮南市投资80亿元投建年产1000MW光伏系统及组件项目。淮南市政府向合资公司提供项目工业用地不少于1600亩,分两期供地,同时在设备方面补助5亿元,自三安合资公司一期项目开工之日起3个工作日内到账。淮南市还承诺,待三安合资公司投产后,以总数1000MW为限,按产品每销售1W补贴1.4元。
此外,三安光电还与淮南城建委签订了《LED应用产品销售合同》,后者从明年起分三年下达总额4.5亿元的LED采购订单。
分析人士表示,政府以补贴方式吸引企业投资,进而推动当地GDP增长的模式,从而刺激了国内LED行业投资蓬勃发展。
重复投资之忧
“从目前国内市场和LED产业数量来看,已出现重复投资的问题。”全国高企委LED专委会主任郑浩闻日前接受媒体采访时如是表示。
统计显示,2009年我国有3000家企事业从事LED产业,70%集中于中游封装和下游应用产业。
企业规模小,行业集中度低是LED行业显著特征。分析人士表示,过度集中于低端不可避免的是产业过热。表现为盲目投资和低水平建设。
在2010年公布的LED投资中,有52%投到应用,37%投到芯片行业,投资过热的现象初步显现。
以国内LED主导产业芯片封装为例,2010年全球LED可支配产能可达1405亿颗,而国内LED封装数量可达到1280亿颗。而在2年前,国内封装数量就占全球的60%。
国内LED芯片封装企业过去两年大规模扩产和国际产能转移是主要原因,而这有可能导致2008年产能过剩再现。
而在利润价值较高的外延片、芯片设计环节,国内企业明显落后国际企业。统计显示,过去十年,在美国申请的LED相关专利3312件中,日本企业占据一半,美国占30%,中国台湾的企业占11%。
国际LED公司通过相互授权来避免知识产权风险。而我国LED企业较少掌握核心技术,更没有核心装备MOCVD的研发和生产能力,基本依赖进口。这促使我国LED企业集中在低端产业链竞争。
主业为金属物流配送的澳洋顺昌(002245,股吧)(002245)22日公告,拟向LED项目投资10亿元。此前一天,三安光电安徽淮南光伏产业项目一期开工,该项目规划总建设规模年产1000兆瓦高倍聚光光伏系统及组件,总投资80亿元。
投资热难退
据中国证券报记者不完全统计,2010年,仅上市公司LED投资计划额就超过了300亿元。其中,仅三安光电计划投资就达200亿元。德豪润达(002005,股吧)则宣布41亿元投向LED。
而行业协会的统计显示,2009年LED全行业公布投资计划为220亿元。LED投资有明显升温迹象。
上市公司LED投资热潮升温还可以从历年募资额变化来感知。2007年,上市公司首次出现LED募资热,当年通过首发和增发投向LED的资金为32.76亿元。随后两年出现下滑,2009年只有三安光电募资8亿元投向LED;2010年上市公司募集了近60亿元投向了LED。
除了上市公司之外,外企和民营企业是LED投资主力军。2009年LED投资中有37%投向外延芯片,11%投资器件封装,52%投资LED应用产品。其中包括美国、日本、韩国、台湾地区的LED公司,还有众多的国内私营资本积极投入。
广阔的市场前景是LED投资热潮的主要诱因。据高工LED产业研究中心统计数据,2009年“十城万盏”的21个试点城市已安装约22.2万盏路灯,预计到2011年将达到112万盏。据国家统计局数据,全国路灯数量约在9000万盏。如果按每盏路灯5000元计算,整个市场规模在4500亿元左右。
2009年全球照明市场中LED照明产值约24亿美元,渗透率仅3.3%。预计LED照明在全球通用照明市场的比例将在2015年上升至50%,在2020年达到80%。业内因此将LED行业称为“没有天花板的行业”。
研究人士预测,LED照明的大规模替代将在2011年底、2012年初启动,2011-2012年将是LED照明产业的重要投资时点。
从LED资本支出看,2008年是LED产业新一轮资本支出的开始。2008年全球MOCVD资本支出比2007年增长68.2%,2009年同比增长10%,但2010年预计增长250%。
地方政府推手
LED投资热潮除了前景看好之外,政府推手在其中扮演了重要角色。
2004年,在“国家半导体照明工程”计划的推动下,我国半导体照明产业发展加速,科技部在厦门、上海、大连、南昌、深圳、扬州和石家庄批准建立了7个产业化基地。目前一些地方将半导体照明节能产业作为发展的重点产业,加大支持力度。
2010年1月份,芜湖与LED龙头企业三安光电签订合同,三安光电将总投资120亿元的LED项目落户芜湖。按三安光电芜湖LED项目约定,三安光电芜湖LED项目总投资120亿元,可获得不少于8.56亿元的补贴。
2010年12月,三安光电公告,公司将在安徽淮南市投资80亿元投建年产1000MW光伏系统及组件项目。淮南市政府向合资公司提供项目工业用地不少于1600亩,分两期供地,同时在设备方面补助5亿元,自三安合资公司一期项目开工之日起3个工作日内到账。淮南市还承诺,待三安合资公司投产后,以总数1000MW为限,按产品每销售1W补贴1.4元。
此外,三安光电还与淮南城建委签订了《LED应用产品销售合同》,后者从明年起分三年下达总额4.5亿元的LED采购订单。
分析人士表示,政府以补贴方式吸引企业投资,进而推动当地GDP增长的模式,从而刺激了国内LED行业投资蓬勃发展。
重复投资之忧
“从目前国内市场和LED产业数量来看,已出现重复投资的问题。”全国高企委LED专委会主任郑浩闻日前接受媒体采访时如是表示。
统计显示,2009年我国有3000家企事业从事LED产业,70%集中于中游封装和下游应用产业。
企业规模小,行业集中度低是LED行业显著特征。分析人士表示,过度集中于低端不可避免的是产业过热。表现为盲目投资和低水平建设。
在2010年公布的LED投资中,有52%投到应用,37%投到芯片行业,投资过热的现象初步显现。
以国内LED主导产业芯片封装为例,2010年全球LED可支配产能可达1405亿颗,而国内LED封装数量可达到1280亿颗。而在2年前,国内封装数量就占全球的60%。
国内LED芯片封装企业过去两年大规模扩产和国际产能转移是主要原因,而这有可能导致2008年产能过剩再现。
而在利润价值较高的外延片、芯片设计环节,国内企业明显落后国际企业。统计显示,过去十年,在美国申请的LED相关专利3312件中,日本企业占据一半,美国占30%,中国台湾的企业占11%。
国际LED公司通过相互授权来避免知识产权风险。而我国LED企业较少掌握核心技术,更没有核心装备MOCVD的研发和生产能力,基本依赖进口。这促使我国LED企业集中在低端产业链竞争。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局






