合晶将于3月1日挂牌交易
来源:LEDinside 作者:--- 时间:2011-02-24 00:00
【高工LED综合报道】
LED蓝宝石基板商合晶光电(5221),将于3月1日挂牌交易。2011年1月该公司营收为3269万元新台币,较2010年同期成长54.07%。
合晶光电介绍,其前身为合晶科技的光电部门,2007年独立,先以生产2吋抛光蓝宝石基板及2吋蓝光LED图案化蓝宝石基板,从2010年3月起量产长晶,成为台湾唯一拥有长晶、切片、研磨、抛光至图案化蓝宝石基板完整生产线厂商。
目前,合晶光主要以内销为主,竞争厂商有兆远、兆晶及晶美等。2010年该公司营运摆脱亏损阴霾,营收4.11亿元,税后净利4014万元,每股税后盈余1.56元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 安森美与吉利汽车深化战略合作, 共同提升驾驶体验
- 博世半导体亮相北京车展:以技术创新驱动智能出行
- 地平线征程 6 系列集成 Cadence Tensilica Vision DSP,实现规模化量产,合作加速智能驾驶解决方案部署
- 安森美与蔚来扩大战略合作, 加速向下一代900V电动汽车平台演进
- 星宸科技登陆2026北京车展
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- ROHM开发出第5代SiC MOSFET,高温下导通电阻可降低约30%!
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Vishay推出适用于GaN和SiC开关应用EMI滤波的新型航天级共模扼流圈






