合晶将于3月1日挂牌交易
来源:LEDinside 作者:--- 时间:2011-02-24 00:00
【高工LED综合报道】
LED蓝宝石基板商合晶光电(5221),将于3月1日挂牌交易。2011年1月该公司营收为3269万元新台币,较2010年同期成长54.07%。
合晶光电介绍,其前身为合晶科技的光电部门,2007年独立,先以生产2吋抛光蓝宝石基板及2吋蓝光LED图案化蓝宝石基板,从2010年3月起量产长晶,成为台湾唯一拥有长晶、切片、研磨、抛光至图案化蓝宝石基板完整生产线厂商。
目前,合晶光主要以内销为主,竞争厂商有兆远、兆晶及晶美等。2010年该公司营运摆脱亏损阴霾,营收4.11亿元,税后净利4014万元,每股税后盈余1.56元。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 2026最硬科技!原子级3D成像揭示芯片内部“鼠咬”缺陷,芯片研发从此不同
- 美光科技携手印度,打造全球记忆芯片新枢纽!Sanand工厂正式投产,全球供应链加速重塑
- 芯片战再升级!美政府采购禁令来袭,SIA强烈发声反对
- 以创新驱动能效:Melexis推出全新“保护器件”系列,开启功率电子新篇章
- MWC 2026 | 广和通发布 AI ECR 解决方案,以端侧 AI 能力开启无人零售新纪元
- 为800V应用选择合适的半导体技术
- Qorvo荣获建兴储存科技公司“供应商冠军奖”
- ROHM发布搭载新型SiC模块的三相逆变器参考设计!
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202602
- 2026半导体大爆发:全球销售预计首破1万亿美元!AI赋能新时代
- 瑞萨电子推出28纳米RH850/U2C汽车微控制器, 拓展面向车辆控制与汽车安全应用领域的产品阵容
- 东芝推出适用于高温环境工作的小型光继电器,最高额定工作温度达135°C
- 全球TOP4电子元器件分销商年度业绩大PK
- 台积电「双喜临门」:市值破兆、营收与股息齐飞,AI时代的战略落地
- 三星涨100%苹果被迫接招!
- 罗姆加强GaN功率器件供应能力
- Cadence 推出 ChipStack AI Super Agent,开辟芯片设计与验证新纪元
- 瑞萨电子强化高层管理, 推进印度与中国市场战略布局






