MOCVD销售推动Veeco2011年再上看10亿美元
来源:DIGITIMES 作者:--- 时间:2011-02-24 00:00
美国MOCVD制造大厂Veeco 2010年总营收为9.33亿美元,创下历年来最高纪录,能有如此佳绩,归功于其MOCVD机台市占率在2010年内成长迅速,从2010年初至年底成长了16个百分点。而2010年第4季MOCVD销售额为2.4亿美元,亦为Veeco开始销售MOCVD以来的最佳纪录。
但Veeco MOCVD所属的LED & Solar部门订单出货比却从2010年第1季开始逐季减少,2010年第4季为5个季度以来首次降到1以下,显示韩国订单停滞的影响持续发酵。尽管如此,Veeco认为韩国订单停滞只是暂时现象,且大陆的客户数也持续增加,故对于未来MOCVD市场仍抱持乐观态度。
Veeco对于大环境的信心来自于2011年至2015年LED需求量呈增加趋势,无论是LED背光LCD TV所占的比重还是LED照明数量,都将有显著成长,Veeco预测,至2015年LED TV占LCD TV的普及率将达100%,而LED照明颗数也将达700亿颗,故将需5,000台MOCVD来供应庞大的LED芯片需求。
Veeco表示提高LED普及率最好的方式为降低生产成本,故于2011年发表能大幅提高工厂单位面积产能的新产品,而在新产品的带动下,其2011年营收将上看10亿美元。
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Vishay推出业内首款采用SMD封装的车规级Y1陶瓷电容器
- 艾迈斯欧司朗推出首款高功率多芯片封装且单源集成的激光器,实现投影应用一站式技术…
- 泰瑞达荣获2025年台积电Open Innovation Platform(OIP)年度合作伙伴大奖
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 强强联合,精准赋能:艾迈斯欧司朗与先临三维共拓3D数字化新未来
- Melexis以新型电机驱动芯片推动设计简化
- 艾迈斯欧司朗推出高可靠性电容式传感,直面汽车应用严苛工况挑战
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 罗姆与英飞凌携手推进SiC功率器件封装兼容性,为客户带来更高灵活度
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- 国内TOP15电子元器件分销商上半年业绩大PK
- 元器件终端市场洞察及机会分析|202509
- 瑞萨电子推出针对未来工业和机器人应用的旗舰产品RA8T2 MCU 超高算力、高实时性、支持TSN及多协议工业以太网
- 安谋科技Arm China发布CPU IP“星辰”STAR-MC3,助力客户高效部署端侧AI应用
- 从聚力向芯到生态共筑:以互联技术助力打造AI算力产业链闭环
- 夯实工业芯底座,共创行业新生态——全志科技亮相2025国际工业博览会
- 摩尔斯微电子宣布屡获殊荣的MM8108 Wi-Fi HaLow系统级芯片、模组、评估套件及 HaLowLink 2正式量产
- 东芝推出采用最新一代工艺技术的100V N沟道功率MOSFET,助力提高工业设备开关电源效率
- Vishay携人工智能和电动汽车应用解决方案 参展PCIM Asia 2025
- 安森美将收购奥拉半导体Vcore电源技术,以强化其在人工智能数据中心领域的领先地位