AnalogicTech推出串联式升压型LED背光驱动器
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-03 00:00
2011年3月1日,专注于为消费类、工业类和通信市场提供电源创新解决方案的模拟半导体公司 Advanced Analogic Technologies, Inc.推出了31mA 单通道LED升压驱动器 AAT14XX 系列,它能驱动一串多达10个发光二极管。该驱动器的小巧外形和无声操作使其成为了单节锂离子电池设备的理想 LED 背光解决方案,这些设备包括屏幕更大的手机和智能手机、MP3播放器、便携式媒体播放器 (PMP) 和便携式导航设备类应用。
AAT14XX 系列支持更大显示器,能实现更高效率并具备滤波脉宽调制 (PWM)调光功能,从而能减少在手机与其它手持设备中的无线电干扰。AAT14XX 具有1.15 x 1.55 mm的晶片级封装 (WLCSP) 尺寸,在印刷电路板上仅需0.7 cm2空间,使其成为了市面上最小的解决方案之一。
AnalogicTech 战略营销总监 Roger Smullen 表示:“最佳背光电源管理需求和特征随着 LED 市场的发展而不断演变。AAT14XX 系列为市场带来了最小的 LED 串联驱动器解决方案之一,强化了我们针对手持设备打造的产品组合。这些新产品为我们复杂的 LED 产品增加了新功能,我们 LED 产品正迅速涉及从手持设备、平板直至电视的广泛终端产品。”
LED 亮度控制采用以下三种方式之一:使用S2CwireTM 接口的32级调光和采用PWM 控制的过滤或直接调光。100 KHz 的 PWM 调光频率能减少可听噪音,并能与内容自适应亮度控制 (CABC) 兼容以进一步减少多达50%的背光能耗。
带有显示屏的便携式系统中功率耗用的主要源头是液晶显示器 (LCD) 屏幕中的背光。AAT14XX 系列采用三个调光控制以及一个集成精确的高压电流镜解决了这一问题,该电流镜能在10mA到31mA范围内灵活调节LED电流而无需考虑串联 LED个数。该方法实现了88%的高效率,比使用镇流电阻器的传统 LED 驱动器提供的效率高得多。
AAT14XX 系列包括四个部分:在31mA 电流下,AAT1410、AAT1401、AAT1402和AAT1403分别能驱动多达4个、6个、8个和10个串联 LED。这些设备支持的电压输入范围是2.7 - 5.5 V,包括过热温度保护、可编程过压保护、LED 开路保护和故障消除后的自动恢复。AAT14XX 系列提供10管脚 WLCSP 封装,尺寸比SOT23包装小80%,比2 x 2 QFN 包装小55%。该系列产品工作温度范围为-40℃到+85℃。
关键特征:
- 输入电压范围:2.7-5.5V
-
31mA 驱动多达10个串联LED
- AAT1410 多达4个
- AAT1401多达6个
- AAT1402多达8个
- AAT1403多达10个
- 1MHz开关频率容许小型外部元件
-
调光控制选择:
- 32级- S2Cwire 单线接口
- 过滤PWM调光
- 2.3mA 低运行电流
- 停机电流< 1μA
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- 安森美:用全光谱“智慧之眼”定义下一代工业机器人
- 单通道400G已就绪!全栈互联公司揭开800G AI超级网卡序幕
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- MathWorks 加入EDGE AI FOUNDATION,推进面向工程化系统的嵌入式AI发展
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 艾迈斯欧司朗亮相2026上海国际汽车灯具展览会:坚守车规级品质 赋能本土智能出行
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 艾迈斯欧司朗与伊戈尔达成欧司朗(OSRAM)品牌LED驱动器授权协议
- Vishay新款光电晶体管光耦合器提高工业应用的精度和能效






