弃LED用CCFL,创维率先打响低价3D电视价格战
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-07 00:00
【高工LED专稿】 日前,创维举行了2011年春季新品发布会,发布了全球最低价的智能3D电视。发布会结束后,创维总裁杨卫东在接受媒体采访时表示,对3D电视的前景充满乐观,随着LCD 3D技术的成熟,2011年将是3D电视成为标配的一年,他表示,创维会将产品生产重心转移到3D产品上来。
杨东文表示,3D电视和普通电视的价格倍率进入1.5的时代,说明3D电视已经进入了普及阶段,但是据了解,去年国内消费者对3D产品并不买单,究其原因,主要是3D产品价格过高、片源稀少、健康问题等方面制约了3D电视的普及。
而针对以上问题,创维在发布会上推出了价格与普通2D产品相当的3D电视,解决了3D电视价格过高的问题。同时创维不闪式智能3D电视,在健康方面更具优势,眼镜更时尚轻薄,性价比高。对于片源问题,杨东文介绍在以后的品牌推广中将会谋求一些内容,并大胆预言:3D的内容会越来越丰富,各个省台、国家台、国家都在推3d电视,3D电视会越来越丰富。
同类型的3D电视,42寸往往在上万元的价格区间,创维却可以做到价格趋近于2D产品,为此,杨东文解释,之所以能够做到普通级的价格,是因为创维有3大要素:一是长期研发投入的结果,创维自己可以设计生产模组,模组和整机可以一体化设计;二是电阻进行了长期的研发投入;三是市场上有50%的LCD电视机,创维在此基础上进行了3D模组升级再加上电阻研发的成果运用,可以在LCD上真正实现3D化,并且性能和LED相差无几。杨东文坚信,在以后的市场上,3D LCD将成为消费者的首选。
新的能耗标准实施,达不到三级能耗的产品将会退出市场,那么这些LCD产品会不会在能耗上高于LED产品呢?“CCFL的技术也在进步,CCFL的电路、模组、设计都已经提升到另外一个更高的水平,所以现在所有的产品都是符合国家能耗标准的,包括CCFL屏。”杨东文对此释疑。
在面板的供应上,杨东文认为现在市场全球化,供求双方地位是平等的,不存在面板制约企业发展的观点。同时,创维参股韩国LGD的模组厂,保障重要部件的供应,在整机一体化制造上更显优势。
同时,杨东文表示,在2011年,创维的品牌战略不会改变,创维作为一个消费力电子企业集团,最主要的工作是把资源投入在视频产业,做成国内领导性的彩电品牌,同时,创维也不会放弃海外市场发展的机会,将力争成为全球性的显示产业产品的品牌,对此,他充满希望。
杨东文表示,3D电视和普通电视的价格倍率进入1.5的时代,说明3D电视已经进入了普及阶段,但是据了解,去年国内消费者对3D产品并不买单,究其原因,主要是3D产品价格过高、片源稀少、健康问题等方面制约了3D电视的普及。
而针对以上问题,创维在发布会上推出了价格与普通2D产品相当的3D电视,解决了3D电视价格过高的问题。同时创维不闪式智能3D电视,在健康方面更具优势,眼镜更时尚轻薄,性价比高。对于片源问题,杨东文介绍在以后的品牌推广中将会谋求一些内容,并大胆预言:3D的内容会越来越丰富,各个省台、国家台、国家都在推3d电视,3D电视会越来越丰富。
同类型的3D电视,42寸往往在上万元的价格区间,创维却可以做到价格趋近于2D产品,为此,杨东文解释,之所以能够做到普通级的价格,是因为创维有3大要素:一是长期研发投入的结果,创维自己可以设计生产模组,模组和整机可以一体化设计;二是电阻进行了长期的研发投入;三是市场上有50%的LCD电视机,创维在此基础上进行了3D模组升级再加上电阻研发的成果运用,可以在LCD上真正实现3D化,并且性能和LED相差无几。杨东文坚信,在以后的市场上,3D LCD将成为消费者的首选。
新的能耗标准实施,达不到三级能耗的产品将会退出市场,那么这些LCD产品会不会在能耗上高于LED产品呢?“CCFL的技术也在进步,CCFL的电路、模组、设计都已经提升到另外一个更高的水平,所以现在所有的产品都是符合国家能耗标准的,包括CCFL屏。”杨东文对此释疑。
在面板的供应上,杨东文认为现在市场全球化,供求双方地位是平等的,不存在面板制约企业发展的观点。同时,创维参股韩国LGD的模组厂,保障重要部件的供应,在整机一体化制造上更显优势。
同时,杨东文表示,在2011年,创维的品牌战略不会改变,创维作为一个消费力电子企业集团,最主要的工作是把资源投入在视频产业,做成国内领导性的彩电品牌,同时,创维也不会放弃海外市场发展的机会,将力争成为全球性的显示产业产品的品牌,对此,他充满希望。
相关文章
led
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Littelfuse/C&K推出TDB系列超小型半间距表面贴装拨码开关
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期






