2011,中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛邀请函
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-02-23 00:00
2011年4月8日(星期五) · 厦门国际会议展览中心
大会背景:
半导体照明被誉为照明历史上的第三次革命,未来将逐渐显示出节能、环保的独特优势,在全球LED产业快速发展形势下,加强海峡两岸三地LED产业交流与合作、携手开拓商机、共谋发展,共同打造全球光电重镇已是刻不容缓。
当前,LED在夜景照明等领域已得到广泛应用,而LED在室内照明特别是气氛渲染上,拥有以往其他任何光源都无可比拟的优势。室内照明涉及千家万户,应用领域广阔,种类繁多,存在着极大的市场空间,发展前景十分诱人。同时,LED可从很大程度改变室内照明的理念,使室内照明从传统的点、线光源局限中解放出来,视觉与形态的创意表现上具有了更大的弹性空间,室内照明灯具将向更加节能化、健康化、艺术化和人性化发展。LED进入这个广阔领域,对照明效果和品质,包括显色性、色品一致性、灯具的效率、人眼舒适性等有较高的要求,且其面向的消费群体对灯具价格更敏感。如何满足室内照明复杂的使用需求,存在哪些技术问题,又面临哪些机遇与挑战,都是LED企业不能不正视及需要解决的问题。
有鉴于此,在国家科技部的支持下,由厦门市人民政府等主办的2011,中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛将邀请国家有关领导和海峡两岸三地LED业界重要专家学者、龙头企业高层及优秀技术高工出席演讲,紧扣全球即将大发展的LED室内照明为主题,侧重于目前已可以大面积推广的LED场矿照明、商业照明等,会中还将安排互动讨论的时间,由业界专家及现场嘉宾就议题进行更深入的探讨。奉献给业界一个富有价值的高质量论坛,藉以提升海峡两岸LED产业的技术水平,将是我们不懈的追求!
活动名称:2011,中国(厦门)LED室内照明产业技术发展论坛
大会时间:2011年4月8日(周五)
地点:厦门市国际会议展览中心四楼观海厅
参会对象:
1、 大陆各级政府部门官员,海峡两岸三地专家及学者、产业金融有关人士、室内照明用户、产业中介组织等LED官、学、研、资、用、介各界人士;
2、 LED相关企业包括LED芯片、封装、照明应用企业的研发、生产、管理等相关人员。
核心议题:
1、 全球、中国照明产业发展趋势;LED室内照明产业发展机遇与挑战;传统照明企业如何与LED相衔接;切入室内LED照明的最佳时机;政府如何对室内LED照明产业给予支持。
2、 LED室内照明灯具技术开发、质量检测、控制以及工程的设计与应用等。
(1)LED进入室内照明应用需要解决哪些技术问题,当前状况及发展前景如何?包括:灯具配光、散热、驱动电路等;
(2)视觉、颜色等因素对室内照明的影响、要求。
3、 互动议题:
(1)LED照明企业成功所需具备最重要的条件(技术、市场、资金等);
(2)LED室内照明何时进入家庭?制约因素是什么(价格、寿命、标准、稳定性、可靠性、舒适性与安全性等)?政府、企业如何应对?从创新角度政府、企业又能做什么?
(3)海西和厦门市LED产业发展路线图建议,如何做强做大(品牌、市场、技术、资金与产业链集聚、政府引导与支持等)?如何利用海西节能灯产业优势转化为LED产业优势?LED室内照明产业是否是未来发展方向、有何良策?
大会亮点:
1、产品展示及对接:届时,我们还将举办2011中国(厦门)节能照明展览会、节能照明产品采购对接与信息发布会及配套活动等,邀请知名LED照明企业展示、发布新技术或新产品,并与美国通用、飞利浦照明等国际采购商进行采购洽谈;
2、业内权威人士参加:拟邀请LED行业国际知名企业,其中包括两岸三地的LED技术团队及产业协会:国家半导体照明产业联盟、中国照明电器协会、电电公会光电委员会、台湾工研院、香港应科院、台湾晶元光电、厦门通士达照明、台湾光林电子等业内权威人士。
参会资讯:
1、参会费用:600元RMB/人,(包括资料费、会议期间厦门市内公共交通费、餐费等)。
2、报名方式:填写参会回执表,填妥后以邮件或传真形式反馈至组委会;此邀请函也可登陆海峡光电网(www、stroe、org)下载;报名截止日期:2011年3月31日(报名从速)。
3、论文征集:欢迎与上述主题相关的论文及对本论坛的建议,敬请以WORD形式,于2011年3月15日前通过电子邮件方式发送至cjx861129@163、com、
组委会联系方式:
组委会:厦门市光电子行业协会、福建省光电行业协会
联系人:陈先生、林小姐
电话:0592-2020315、13950180023(陈)
0592-2020375(林)
传真:0592-2022843
邮箱:cjx861129@163、com(陈)、lj85922@163、com(林)
网站:海峡光电网(www、stroe、org)
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- 碳化硅赋能浪潮教程:CJFET缓冲电路的设计逻辑
- 全球TOP15原厂最新业绩PK,现货市场迎变局
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- Vishay新款IHXL系列电感器提供高达209 A的额定电流,铁芯损耗降低20%
- 思特威亮相AutoSens USA,全场景车载视觉方案赋能智驾升级
- 安森美将在2026慕尼黑上海电子展 呈现系统级智能电源与感知创新
- 碳化硅赋能浪潮教程:利用SiC CJFET替代超结MOSFET
- ROHM推出600V耐压、散热性能优异的表贴型超级结MOSFET新品
- 摩尔斯微电子宣布VPI Technology加入Wi-Fi HaLow设计合作伙伴计划
- 国产GPU燧原科技科创板IPO过会|腾讯或成幕后大赢家!
- Littelfuse NANO2 SMD 708系列保险丝为大电流48 VDC AI数据中心提供保护
- 加速具身智能量产,大联大世平集团携手芯驰科技深度解析全栈芯方案
- 泰瑞达携手东京电子推出面向AI与数据中心芯片的集成测试解决方案
- 内存暴涨反而降价,苹果华为小米集体"跳水"
- Melexis推出集成DC/DC转换器的LIN RGB驱动芯片,简化汽车照明设计
- 今年最大国产芯片IPO,重启!|长鑫科技
- 东芝推出面向工业设备、最高工作温度达125°C的四通道高速标准数字隔离器
- 思特威全新推出超大靶面超高分辨率工业相机应用系列图像传感器
- 英伟达正式进军个人电脑芯片市场
- 碳化硅赋能浪潮教程:替代Si和SiC MOSFET的方案
- 被AI点燃的电子工业大米:MLCC需求暴增3-5倍,涨价35%
- 摩尔斯微电子发布高功率Wi-Fi HaLow模组MM8108-M20,加速远距离物联网规模化应用
- Wolfspeed 新推出两款3.3 kV碳化硅功率模块系列,助力应对能源需求的激增






