创维加入LG联盟 3D时代CCFL背光靠价格挑战LED
来源:高工LED 作者:--- 时间:2011-03-07 00:00
日前,国产彩电企业创维宣布,在目前较为低端的CCFL背光液晶电视上也将配备3D技术,价格比采用LED背光的3D电视下降近一半,价格直逼普通液晶电视,号称“最便宜不闪的3D电视”。
“以42英寸为例,目前LED背光的3D电视市场均价在9000元左右,而创维推出的CCFL背光的3D电视定价在5000元多一点,和普通的CCFL的液晶电视价格相当。”创维集团中国区域营销总部总经理刘棠枝表示。
三星、LG再次上演“门派之争”
高工LED记者了解到,早在去年12月15日,韩国面板制造商LG Display发布了最新产品—“不闪式3D硬屏”,其CEO权映寿在发布会上表示,快门式的3D电视将会很快退出市场,不闪式3D会占到70%—80%的市场份额。此言一出,随即引发了业内对于3D电视未来发展方向的广泛讨论,阵营也随即分为 “偏光派“与“快门派” 两派。
而就在1个月之后的美国2011CES展上,三星正式对外发布旗下最新智能电视产品,将包涵LED和等离子电视两大品类产品,分别为3D LED电视D8000、D7000系列和等离子D6500系列。在这次发布会上三星负责人还对媒体透露说,和刚刚发布的LG的无闪烁3D电视不同,三星这款电视采用的是全新的3D主动快门 ,能够最大限度的减少带上眼镜产生头晕以及眼睛的疲劳。

三星推出的智能电视产品
对于两派之争,LG Display坚持认为偏光式一举解决了以往“快门式”3D电视不健康、角度限制、眼镜笨重、成本高等众多限制3D电视普及的老大难问题,凭借这些优势,偏光式3D电视将会在明年后来居上,全面占据3D电视市场。
而“快门派”则认为“偏光式”3D电视只是一种初级的3D技术,虽然表面上看起来更容易被消费者所接受,但实质上是以牺牲清晰度、降低3D显示效果为前提的,只能算作一种“伪3D”技术。
一直站在“快门派“阵营一方的三星电子认为LG选择了错误发展道路。三星电视部门主管Yoon Boo-keun日前表示,LG称廉价3D技术将是立体世界的下一代主要技术,但其薄膜式偏振3D技术只能在成本上存在部分优势。
国内电视整机厂是否再次陷入日韩陷阱
创维此番大幅拉低3D电视的价格,缘于其采用了韩国企业LG公司的被动式3D技术。虽然主动式3D技术能够呈现更好的立体影像,但是其配备的主动式3D眼镜200美元的售价让很多消费者望而却步。为此LG等厂商目前逐渐转向更为廉价的被动式3D技术。
帕勒咨询资源董事罗清启表示,未来决定彩电企业竞争力的要素将是以面板为主的显示技术以及以内容、软件、芯片为主的“软实力”。“三星和LG都将目光投向了下一代显示技术OLED,索尼在收购哥伦比亚和米高梅后已掌握了全球电影内容的控制权”,罗清启称,“3D显示方式的快速兴起很可能是日韩企业设置‘障眼法’,在中国彩电业大力发展3D时,日韩彩电企业却在显示技术与软实力等方面构筑起新的产业竞争优势。”
资讯排行榜
- 每日排行
- 每周排行
- 每月排行
- Cadence与Google合作,利用ChipStack AI Super Agent在Google Cloud上扩展AI驱动的芯片设计
- 赋能边缘AI,大联大诠鼎集团携手Hailo成功举办“零DDR依赖”边缘AI智能设备方案线上研讨会
- 电子元器件销售行情分析与预判 | 2026Q1
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- ROHM PLECS Simulator上线!实现电力电子电路的快速验证
- 大联大世平集团首度亮相北京国际汽车展 携手全球芯片伙伴打造智能车整合应用新典范
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- MATLAB和Simulink R2026a推出全新Agentic AI驱动的工作流,增强工程化系统的设计与开发
- 算力爆发遇上电源革新,大联大世平集团携手晶丰明源线上研讨会解锁应用落地
- 马斯克亲自下场造芯:AI时代最疯狂的赌注开始了
- Cadence与NVIDIA扩大合作,重塑AI与加速计算时代的工程设计格局
- 思特威推出首颗搭载LOFIC技术的2亿像素超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 破局边缘智能,大联大世平集团携手Wind River共筑Edge AI安全韧性新基石
- Vishay的新款薄形IHLP 电感为商业应用节省空间并提高效率
- 效率飞跃:博世发布第三代碳化硅芯片
- 马斯克“专挖”台积电PIE?AI芯片竞争,正在进入最隐秘的一战
- 思特威全新推出搭载Lofic HDR 3.0技术的50MP 1.0μm像素尺寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 一芯难求!存储芯片进入超级涨价周期,AI正在重写供需规则
- “2026半导体产业发展趋势大会”成功举办!
- Lofic HDR技术再升级!思特威推出全新50MP 1英寸超高动态范围手机应用CMOS图像传感器
- 兆易创新GD32F5HC系列MCU全新发布,面向HMI与物联网实现高性能创新升级
- ROHM推出支持10Gbps以上高速I/F的ESD保护二极管
- Vishay采用最新DFN6546A封装的200 V FRED Pt 超快恢复整流器支持高达15A额定电流
- 华为昇腾钻石伙伴来了!斯贝达电子CITE2026亮出“深穹+天工+磐岳”全矩阵
- 芯片全面涨价潮来袭:TI最高涨85%,半导体进入新一轮周期






